泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級融資，紫金港資本領(lǐng)投

泰研半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、2.5D封裝、3D封裝等先進封裝領(lǐng)域。 (投資界訊) 原文鏈接