盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設

本次新增投資人包括無錫產發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社?；鹬嘘P村自主創(chuàng)新基金、國壽股權投資、Golden Link等。盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。 (投資界訊) 原文鏈接