億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投

億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊成立，核心團(tuán)隊(duì)為先進(jìn)封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成，規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)具備自主知識產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基板工藝。 (投資界訊) 原文鏈接