近日，上海芯問科技宣布完成數(shù)千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠(yuǎn)和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設(shè)計(jì)平臺產(chǎn)品的迭代和市場推廣。芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團(tuán)隊(duì)成員來自于北京理工大學(xué)。公司突破國外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過打造“國產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺”，賦能和助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP