馬來西亞與軟銀旗下Arm簽署2.5億美元協(xié)議,以支持該國半導體行業(yè)
周三,馬來西亞簽署了一項協(xié)議,將在10年內向軟銀集團旗下的Arm支付2.5億美元,以獲得知識產(chǎn)權授權,涵蓋七個計算子系統(tǒng)和Arm Flexible Access計劃。預計該協(xié)議將推動馬來西亞實現(xiàn)生產(chǎn)先進制程芯片的目標。馬來西亞的半導體行業(yè)傳統(tǒng)上專注于中游和下游業(yè)務。馬來西亞總理易卜拉欣在講話中表示,作為合作的一部分,Arm將培訓1萬名芯片工程師,并支持本地設計的半導體產(chǎn)品的開發(fā)。
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