近日，智能傳感芯片和智能感知方案供應商聲動微完成千萬元級種子輪融資，廈門高新投領投，常州啟泰和元科創(chuàng)新基金跟投。本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產研發(fā)、工藝優(yōu)化及團隊擴充。 聲動微成立于2021年，總部位于常州，并在上海設立研發(fā)中心，核心團隊由擁有十年以上MEMS微機電系統與IC集成電路研發(fā)經驗的專家組成，覆蓋芯片設計、傳感器研發(fā)、晶圓工藝及封裝測試全鏈條。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP