科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司近日完成4億元A+輪融資，本輪投資方為東陽中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）?？祁Ｋ拱雽?dǎo)體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。公司成立于2023年，位于東陽市，此前已完成A輪融資。本輪融資將助力科睿斯半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力，鞏固其在封裝基板領(lǐng)域的市場地位。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年3月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為73.75%。 下載投資界APP