此輪融資，將著重投入兩大關(guān)鍵方向。一方面，用于擴(kuò)大半導(dǎo)體超大尺寸測(cè)試座和MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能。這些產(chǎn)品憑借穩(wěn)定可靠的性能，已在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，擴(kuò)充產(chǎn)能旨在充分滿足市場(chǎng)持續(xù)攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP