近日，合肥芯明智能科技有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進以及團隊建設(shè)的全面升級。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP