漢方新材料科技（廣州）有限公司完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為華登國際、信遠正合、前海匯豐達。本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入、進一步拓展市場以及團隊升級。漢方新材成立于2023年，總部位于廣州，專注于半導體高端粘合劑，打造半導體材料平臺型企業(yè)，包括導電或非導電膠、膠膜、以及高導熱燒結(jié)材料等產(chǎn)品，在LED、IC封裝、消費電子及汽車電子等行業(yè)廣泛應用。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年4月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為63.18%。 下載投資界APP