韜潤(rùn)半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元D+輪融資，達(dá)武創(chuàng)投、福建電子信息產(chǎn)投投資

韜潤(rùn)半導(dǎo)體官宣完成了D+輪融資，由達(dá)武創(chuàng)投、福建電子信息產(chǎn)投共同投資。本輪融資將幫助公司加速推動(dòng)高端模擬技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，為通信、數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域客戶提供更高性能、國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)品方案。韜潤(rùn)半導(dǎo)體成立于2015年，專注于模擬及模數(shù)混合芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化，重點(diǎn)布局高速模數(shù)混合和高速互聯(lián)芯片這一技術(shù)門檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的核心賽道。 (投資界訊) 原文鏈接