近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)服務(wù)商無錫芯享信息科技有限公司(簡稱“芯享科技”)宣布完成數(shù)億元B+輪融資。本輪融資由錫創(chuàng)投、無錫高新區(qū)及無錫戰(zhàn)新基金等機構(gòu)投資。 芯享科技于2022年及2023年分別獲得渤?；稹?lián)投資、中南創(chuàng)投、華登國際、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、朗瑪峰創(chuàng)投、云何資本等知名機構(gòu)數(shù)億元投資。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP