微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成了超億元B 輪融資。新投資方包括前海金控、明勢創(chuàng)投、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI 時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。 微見智能成立于2019 年，是一家專注于固晶機等高速高精光機電一體化設(shè)備研發(fā)制造的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝測試領(lǐng)域。主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP