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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
從哲庫到玄戒，從造芯之「死」到造芯之生
其實(shí)，小米和 OPPO 的造芯之路并沒有誰對(duì)誰錯(cuò)，只有“成”與“不成”的時(shí)與勢(shì)。造芯本就是九死一生的征途。MCU大廠的新戰(zhàn)場(chǎng)
MCUxAI，趨勢(shì)已經(jīng)不可避免。過去，AI功能常被視為MCU的增值插件；未來，AI將成為MCU的內(nèi)置能力。如何定位國產(chǎn)智駕芯片的終局價(jià)值？
至少在自研芯片被驗(yàn)證量產(chǎn)裝車的過程中，還有機(jī)會(huì)迭代性能完善服務(wù)，更何況車企對(duì)于功能上車的思路，除了性能還有更重要的成本考量。月薪一萬，買不起安卓旗艦
安卓旗艦漲價(jià)是手機(jī)廠商遲早要面對(duì)的一道題目。漲不漲價(jià)？肯定是要漲，但怎么漲，漲價(jià)之后產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、用戶心理等問題也是需要手機(jī)廠商考慮的事情，如何找到平衡點(diǎn)，就看各家手機(jī)廠商的手段了。初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)
“我們相信人工智能和計(jì)算應(yīng)該成為現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領(lǐng)域精通以及打造卓 越芯片上，擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能?！?/div>DRAM芯片，「甜蜜點(diǎn)」已至
除了制程工藝微縮，3D DRAM?技術(shù)正逐漸嶄露頭角，被視為存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。芯片發(fā)展簡(jiǎn)史
近幾十年來，隨著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)等技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的重要性日益凸顯。隨著科技擴(kuò)展到現(xiàn)代生活的各個(gè)領(lǐng)域，全球經(jīng)濟(jì)越來越依賴于先進(jìn)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商「匠嶺科技」完成數(shù)億元B輪及B+輪融資
核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)資深專家組成，平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年。芯片，遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點(diǎn)。此外，隨著2nm的到來，先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個(gè)清華學(xué)霸，干出一個(gè)500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場(chǎng)和智能家居市場(chǎng)，能否帶動(dòng)其業(yè)績(jī)更上一層樓，拭目以待。專注射頻濾波領(lǐng)域，星曜半導(dǎo)體完成過億元B+輪融資
公司不斷深化產(chǎn)品線布局，陸續(xù)推出若干技術(shù)難度較高、國內(nèi)稀缺的濾波器產(chǎn)品，其中TF-SAW高端濾波器/雙工器/四工器為國內(nèi)首創(chuàng)。全球芯片巨頭TOP10，最新出爐
2025 年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌？隨著頭部半導(dǎo)體公司 2025 年 Q1 財(cái)報(bào)出爐，或許能為今年市場(chǎng)走向提供一些線索。中科芯磁獲數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，初芯基金投資
此輪融資資金主要用于中科芯磁的產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新與團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，以持續(xù)為全球市場(chǎng)提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，進(jìn)一步提升其在行業(yè)內(nèi)的地位。廣州超級(jí)獨(dú)角獸粵芯半導(dǎo)體，要IPO了
“粵芯半導(dǎo)體被廣州寄予了厚望?！币晃话雽?dǎo)體投資人曾回憶。透過這一幕，我們看到大灣區(qū)半導(dǎo)體追趕戰(zhàn)愈發(fā)激烈。光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費(fèi)電子市場(chǎng)和需求的飛速發(fā)展，國產(chǎn)先進(jìn)制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。海量先進(jìn)光罩如鯁在喉，因此國產(chǎn)電子束光刻機(jī)任重道遠(yuǎn)，亦刻不容緩。中國半導(dǎo)體旋風(fēng)，將席卷全球
從2026年起，中國大陸很有可能在收錄數(shù)量上占據(jù)領(lǐng)先地位。中國大陸旋風(fēng)席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代正在到來。電子束檢測(cè)，至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測(cè)不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。1.8nm芯片，2028年見！
臺(tái)積電、英特爾將激烈競(jìng)逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計(jì)，2025年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6970億美元以上，增長(zhǎng)11.2%；到2030年規(guī)模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測(cè)，誰來破局？
沒有任何一項(xiàng)單一技術(shù)能夠獨(dú)自解決埃時(shí)代的檢測(cè)挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個(gè)問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績(jī)上漲
站在技術(shù)變革與市場(chǎng)擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。
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