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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
英偉達(dá)被「壓制」的25年
這家創(chuàng)辦于1993年的“賣鏟人”，直到2017年以后，市值才開始呈現(xiàn)出飆漲的趨勢，而當(dāng)下支撐英偉達(dá)市值的主流技術(shù)，均源自2017年以前。新加坡會成為下一個半導(dǎo)體制造中心嗎？
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展，各國出臺大量激勵政策加大招商引資，如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會導(dǎo)致一些在新加坡的半導(dǎo)體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外，一些新興國家也在積極發(fā)...中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體
面對追趕者的競爭態(tài)勢，索尼也不敢松懈，要想保持優(yōu)勢，加大研發(fā)和生產(chǎn)投資必不可少。免費(fèi)入場券：10+襯底外延片展商邀您共赴化合物半導(dǎo)體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會！零費(fèi)用觀展!
歡迎化合物半導(dǎo)體及大硅片材料研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備供應(yīng)商、應(yīng)用解決方案提供商、芯片制造企業(yè)、測試與認(rèn)證機(jī)構(gòu)、合作媒體企業(yè)共同參與！賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了
2024年，各大晶圓廠已經(jīng)開始加大資本支出，但也只是預(yù)熱，真正的高潮要到2025年才會到來。英偉達(dá)GPU，警鐘敲響
這些初創(chuàng)公司與云提供商以及 AMD 和英特爾等半導(dǎo)體巨頭一起能夠占領(lǐng)多少市場份額？這還有待觀察，尤其是因?yàn)檫\(yùn)行 AI 模型或推理的芯片市場仍然很新。蘇州又殺出151億超級獨(dú)角獸
這是一家芯片設(shè)計(jì)公司，創(chuàng)始人叫楊可為，是一位妥妥的清華高才生。半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計(jì)、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個復(fù)雜而精密的價值鏈。英偉達(dá)新對手悄然崛起
GPU正在受到AMD、英特爾、博通等公司的圍剿，盡管它坐擁3萬億美元市值，但依然會倍感壓力。首發(fā) | 聚焦車載以太網(wǎng)芯片全套解決方案，「奕泰微電子」累計(jì)完成數(shù)億元融資
相比計(jì)算芯片，通信芯片上車導(dǎo)入周期相對可控，工藝成熟，更適合創(chuàng)業(yè)公司突圍。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾
水漲船高，對半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。加特蘭完成數(shù)億元D輪融資，專注CMOS毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)
加特蘭擁有的毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片。中東土豪盯上了半導(dǎo)體
在中東的沙漠中，能否開出半導(dǎo)體的花，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，前路漫漫。掏空韓國半導(dǎo)體人才
近年來，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。奧爾特曼投過的芯片公司，高調(diào)挖走了蘋果老將
Allegrucci將擔(dān)任公司的硬件工程主管，主導(dǎo)Rain AI “內(nèi)存計(jì)算技術(shù)”芯片的開發(fā)；三周前，Rain AI剛挖來Meta ASIC架構(gòu)團(tuán)隊(duì)的首席架構(gòu)師Amin Firoozshahian。互聯(lián)戰(zhàn)爭：被群毆的英偉達(dá)
在硅谷，英偉達(dá)越來越像只“惡龍”。在互聯(lián)的領(lǐng)域，大半科技公司都站在了英偉達(dá)的對立面。至于GPU就更不必說，大廠自研芯片擺脫英偉達(dá)，早已是個公開的秘密。2024年中國半導(dǎo)體投資深度分析與展望
目前行業(yè)庫存已經(jīng)逐步回歸合理水平，疊加下游AI需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，有望開啟積極備貨，步入上行周期。聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...星曜半導(dǎo)體完成10億元B輪融資，中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金領(lǐng)投
星曜積極布局全自研射頻前端模組，是目前國內(nèi)一級市場上極其稀缺的從器件到模組全自研的企業(yè)。
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