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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
專注于國產(chǎn)FPGA芯片研發(fā)的異格技術(shù)完成數(shù)億元Pre-A+輪融資，博將資本投資
2023年，異格技術(shù)首顆FPGA測試芯片成功點(diǎn)亮，創(chuàng)造了FinFET工藝國內(nèi)FPGA芯片最快點(diǎn)亮記錄。ToF芯片研發(fā)企業(yè)「光微科技」完成數(shù)千萬元融資
光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，是國內(nèi)領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。曾毓群投她：英諾賽科要IPO了
公司身后是一位女博士，駱薇薇。2017年，英諾賽科成立，她帶隊(duì)攻克鮮少有人敢嘗試的8英吋硅基氮化鎵工藝技術(shù)。7年過去，英諾賽科已坐擁全球最大的8英吋硅基氮化鎵晶圓制造廠，估值超200億元。至今，駱薇薇...《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
對(duì)新引進(jìn)的集成電路晶圓制造、封測項(xiàng)目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級(jí)改造的產(chǎn)線，且上一年固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照上一年固定資產(chǎn)實(shí)際投資額的8%給予最高2000萬元補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目最高不超過4000萬...先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商「傲科光電」完成B輪融資
團(tuán)隊(duì)方面，CEO商松泉博士為前Intel首席科學(xué)家，曾擔(dān)任Ciena、ONI、Infinera資深架構(gòu)總監(jiān)，電芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人為前德國Fraunhofer-Institute資深科學(xué)家。女科學(xué)家?guī)С鲆粋€(gè)IPO，估值超235億
作為海歸創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，英諾賽科背后投資機(jī)構(gòu)陣容龐大，還有地方支持，駱微微向自己創(chuàng)業(yè)生涯的第 一個(gè)IPO發(fā)起沖擊。芯片女王：奔向問題，問題實(shí)際上創(chuàng)造了機(jī)會(huì)
帶領(lǐng)AMD起死回生，超越老對(duì)手英特爾，蘇姿豐堪稱創(chuàng)造了一個(gè)商業(yè)奇跡。悄然崛起的英偉達(dá)新對(duì)手
英偉達(dá)不止是在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)，正如我們前文中提到的，它的最大依仗——GPU正在受到AMD、英特爾、博通等公司的圍剿，盡管它坐擁3萬億美元市值，但依然會(huì)倍感壓力。大模型價(jià)格戰(zhàn)開打，多芯混合能否成破局之策？
五月初開始，9家發(fā)布新內(nèi)容的國內(nèi)大模型企業(yè)中，有7家宣布降價(jià)。半導(dǎo)體人才荒
半導(dǎo)體行業(yè)的新周期正在加速到來。在這個(gè)過程中，人才無疑將成為行業(yè)和企業(yè)的核心資產(chǎn)和競爭力。北京人工智能基金出手AI芯片
近日，北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資AI芯片公司昆侖芯；此舉或?yàn)楸本┰诓季执竽Ｐ彤a(chǎn)業(yè)上下游，以及助力北京市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。北極雄芯獲云暉資本投資，構(gòu)建可獨(dú)立銷售的「Chiplet產(chǎn)品庫」
本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測試，助推公司率先構(gòu)建國內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。這種汽車芯片，國內(nèi)廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導(dǎo)致車載數(shù)據(jù)量激增，這對(duì)整車實(shí)時(shí)通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。博通，贏麻了
在AI大熱和虛擬化業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊的雙重背景下，博通是否還維持自己的贏家身份，我們拭目以待。半導(dǎo)體世界，變天了
就在過去的10年時(shí)間里，又有新的巨頭正在崛起，它們會(huì)接替霸主的位置嗎？還是成為半導(dǎo)體歷史中的一段注解？碳化硅的新爆發(fā)
由于截至 2024 年開放 SiC 晶圓市場缺乏批量出貨，因此 8 英寸 SiC 平臺(tái)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。下一代AI芯片，拼什么？
盡管各家廠商在AI芯片方面各有側(cè)重，但細(xì)看之下，其實(shí)存在著不少的共同點(diǎn)。
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