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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
量子芯片再成焦點
隨著量子計算算法的持續(xù)演進，量子計算及量子通信依靠其高保密性，低時延及高可靠性等特點，應用場景逐步從特種場景向民用消費級領域拓展，從而拓寬市場空間。芯聯(lián)集成一季報發(fā)布：總營收13.53億，增長17.19%
芯聯(lián)集成此前宣布擬回購不低于2億元、不超過4億元公司股份，用于員工股權(quán)激勵。晶引電子獲3000萬PreA輪融資，專注新型顯示及柔性半導體關鍵器件生產(chǎn)
此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設及產(chǎn)品研發(fā)，為今年年底的產(chǎn)線點亮添磚加瓦。優(yōu)眾新材獲近億元A輪融資，達晨財智、元生創(chuàng)投聯(lián)合領投
優(yōu)眾微納是一家基于自主核心納米壓印技術并專注于半導體微納器件的IDM公司。熠鐸科技獲數(shù)百萬元天使輪融資，研發(fā)電子玻璃材料
「熠鐸科技」成立于2022年，專注于半導體、光伏、顯示等行業(yè)的高精度、高強度玻璃材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，整合先進封裝技術，提供半導體超薄技術的完整解決方案。門海微電子完成億元級C輪融資，提供新能源物聯(lián)網(wǎng)芯片及模組
門海微電子在光伏組件級控制領域，為客戶提供高集成度，低功耗，高可靠度的小型化全新解決方案。中車時代半導體引入26名戰(zhàn)略投資者，投資金額逾43億
中車時代半導體是一家功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化服務商，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。算力重器DPU，火得猝不及防
未來3年是生成式AI爆發(fā)的窗口期，也是普及BlueField DPU和DOCA的機遇期。正和微芯發(fā)布全球首創(chuàng)10uA單芯片“60G毫米波雷達+多協(xié)議無線”智能傳感器
正和微芯將在今年內(nèi)快速推出新一代用于智慧工業(yè)的高性能60GHz MIMO毫米波雷達芯片，以及用于智能汽車的車規(guī)級77GHz毫米波雷達芯片，為全場景智能化提供更具競爭力的創(chuàng)新解決方案。荷蘭留住了3500億美元光刻機巨頭
阿斯麥是制造先進芯片不可或缺的設備供應商。按銷售額計算，該公司光刻機市場占有率超過80%，在最尖端的極紫外（EUV）光刻機市場上，阿斯麥占有率為100%。用“芯”引領智行時代，芯馳面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)布新品
芯馳科技全系列產(chǎn)品實現(xiàn)超過450萬片的量產(chǎn)出貨，覆蓋40多款主流車型。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。仁芯科技獲近億元Pre-A++輪融資，長江中大西威領投
本輪融資所募集的資金，將主要用于公司第一代16Gbps高性能車載SerDes產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)、全場景應用落地推廣以及全流程客戶服務隊伍的建設。泰矽微完成新一輪數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資，博奧集團投資
泰矽微成立于2019年9月，經(jīng)過4年多快速發(fā)展，在車規(guī)專用MCU領域已形成完整的產(chǎn)品矩陣布局，產(chǎn)品覆蓋汽車傳感和執(zhí)行相關的多類應用。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場地位，迫使部分國外公司選擇裁員或退出競爭。專注無線傳感芯片研發(fā)及解決方案，巨微集成電路完成B輪融資
巨微集成電路是一家技術領先、擁有全面底層芯片技術的芯片設計公司，設計與提供通用無線芯片和無線 MCU 芯片和方案。1000層NAND，是「勇者」的游戲
在3D NAND中，最終的目標是在基板上堆疊更多層，從而實現(xiàn)更高的密度。目前主要有兩種堆疊方式——單層或者雙層。新陽硅密完成B輪超億元融資，國鑫投資領投
新陽硅密專注于半導體濕法制程電鍍設備及相關濕法裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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