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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
EDA巨頭，并購(gòu)不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購(gòu)之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過(guò)收購(gòu)來(lái)提升芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來(lái)的布局、布線、測(cè)試等重大設(shè)計(jì)工藝挑戰(zhàn)。MCU廠商回血中
對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō)，對(duì)市場(chǎng)太大的依賴仍是一種隱憂。答案指向了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。2021年開(kāi)始出現(xiàn)的汽車(chē)芯片大規(guī)模短缺不再，一些進(jìn)口車(chē)規(guī)芯片價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。但部分海外廠商的汽車(chē)芯片供貨周期仍較長(zhǎng)。這意味著市場(chǎng)...石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)未來(lái)電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起
從目前的發(fā)展情況來(lái)看，未來(lái)，美國(guó)和中國(guó)大陸的HPC芯片產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力都將增強(qiáng)，美國(guó)的IC設(shè)計(jì)能力依然強(qiáng)大，同時(shí)，其制造、封測(cè)能力不斷提升，同時(shí)，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力也會(huì)持續(xù)提升，并加快追趕傳...HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設(shè)備和材料供應(yīng)環(huán)節(jié)。但國(guó)內(nèi)相關(guān)HBM概念股也有所受益。有消...歐洲芯片，四面楚歌
過(guò)去，每當(dāng)遭遇挫折，歐洲人的第一反應(yīng)總是后退，畢竟他們還牢牢掌握著汽車(chē)芯片這一肥沃的自留地。如今，歐洲半導(dǎo)體最后一座孤城的外部，已然群狼環(huán)伺。首發(fā)|汽車(chē)芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資
本輪融資資金將用于繼續(xù)加大車(chē)規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入，為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。?黃仁勛的2023
英偉達(dá)在過(guò)去12個(gè)月里已投資了“二十多家”公司，交易數(shù)量是去年的六倍。為爭(zhēng)奪這個(gè)2.8萬(wàn)億的市場(chǎng)，美國(guó)芯片巨頭們展開(kāi)新競(jìng)賽
未來(lái)4000億美元規(guī)模的AI加速計(jì)算市場(chǎng)中，其中至少2000億美元將專(zhuān)用于AI推理計(jì)算的場(chǎng)景。因此，AI推理對(duì)于大模型發(fā)展起到非常關(guān)鍵的作用。博納半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代
本輪資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及完善公司管理體系。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價(jià)值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對(duì)于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的故事證明了一個(gè)道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動(dòng)進(jìn)步的重要力量。...三個(gè)月連融兩輪，歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元A3及A4輪融資
歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和國(guó)投招商共同發(fā)起設(shè)立，是國(guó)內(nèi)首家聚焦智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)的SoC芯片及解決方案提供商。瘋狂的英偉達(dá)
2024年最令人期待的，是英偉達(dá)、AMD和英特爾在AI領(lǐng)域的芯片爭(zhēng)霸戰(zhàn)。2024年，GPU能降價(jià)嗎？
無(wú)可否認(rèn)，2023年生成式AI的熱潮無(wú)邊無(wú)際，全球高科技公司都涌入了AI的軍備競(jìng)賽。旗芯微獲數(shù)億元B+及B++輪融資，加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)
本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，形成更完整的車(chē)規(guī)控制器芯片的布局芯熾科技完成過(guò)億元B1輪融資，上海自貿(mào)區(qū)基金領(lǐng)投
芯熾科技成立于2019年8月，是一家專(zhuān)注于高性能模擬集成電路設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，公司總部位于上海，在深圳、蘇州、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。第三代半導(dǎo)體企業(yè)「聚能創(chuàng)芯」完成1.7億元A輪融資
聚能創(chuàng)芯坐落于青島千山高創(chuàng)園，主要從事第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵（GaN）的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，專(zhuān)注于為業(yè)界提供高性能、低成本的GaN功率器件產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。一年融三輪，中茵微電子獲過(guò)億元B輪融資
融資所得資金將進(jìn)一步用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，加速推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進(jìn)。首傳微完成超億元B輪融資，武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投
首傳微聚焦車(chē)載IVN（In-Vehicle Network）超高速傳輸，以為廣大客戶提供國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)A-PHY的車(chē)載SerDes芯片產(chǎn)品為立足點(diǎn)，助力本土高速傳輸與通信芯片產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)的形成。臺(tái)積電，萬(wàn)億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬(wàn)億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億的目標(biāo)。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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