芯片半導(dǎo)體
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芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說(shuō),“斷臂”是無(wú)奈但正確的決定,都為了企業(yè)更好的發(fā)展,給自己留個(gè)退路和機(jī)會(huì)。對(duì)松下或者OPPO來(lái)說(shuō),這樣的決定既是斷臂求生,也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè),募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢,三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭,募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測(cè)廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)曙光?
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著,盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期,但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
總體來(lái)看,上半年十分艱難,下半年困難依然存在,但整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了,相信今年下半年可以為2024年的全面增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)。無(wú)奈的復(fù)興:日本半導(dǎo)體這十年
與其說(shuō)日本半導(dǎo)體迎來(lái)了復(fù)興,倒不如說(shuō)日本公司逐漸收縮到了自己更擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,守住了工匠精神最后的壁壘。富士康退出芯片合資廠,莫迪「印度制造」夢(mèng)碎
地域化的芯片制造已經(jīng)成為一種趨勢(shì),然而,無(wú)論是從技術(shù)、成本還是人才方面,都需要克服重重困難。因此雖然許多企業(yè)被吸引到印度尋求商機(jī),但實(shí)現(xiàn)在印度的制造目標(biāo)仍然任重道遠(yuǎn)。國(guó)產(chǎn)替代狂奔,中國(guó)版英偉達(dá)何時(shí)現(xiàn)身?
在CUDA構(gòu)建自身生態(tài)壁壘的過(guò)程中,也不是沒(méi)有遇到過(guò)競(jìng)爭(zhēng)者,但最后這些對(duì)手都一一成為了“陪跑者”。富士康大撤退背后,藏著一個(gè)扭曲的印度
無(wú)論富士康還是小米,都是莫迪當(dāng)初高調(diào)引入的,現(xiàn)在卻鬧成這樣,印度,發(fā)生了什么?武漢光鉅獲小米科技戰(zhàn)略投資,專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)
武漢光鉅成立于2017年7月,專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn),所生產(chǎn)的微電子器件主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能家居等前沿消費(fèi)電子類產(chǎn)品。富士康退出印度千億合資芯片廠背后:鴻海7年悄然謀局半導(dǎo)體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地,仍需要時(shí)間去檢驗(yàn)。今年最猛IPO軍團(tuán)來(lái)了
據(jù)投資界VC情報(bào)局顯示,今年以來(lái),哈勃投資已對(duì)外投資8個(gè)項(xiàng)目;中芯聚源更為迅速,今年已對(duì)外投資18個(gè)項(xiàng)目;還有小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金,今年也已經(jīng)對(duì)外出手5次。他們的凌厲風(fēng)格留給投資圈同行深刻印象。芯晟捷創(chuàng)完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資,希揚(yáng)資本領(lǐng)投
芯晟捷創(chuàng)成立于2017年,專注于光電芯片,信號(hào)處理ASIC及相關(guān)探測(cè)器模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造,其中X射線成像應(yīng)用產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療螺旋CT、工業(yè)智能分選和安檢CT等領(lǐng)域,打破了該類光電探測(cè)器由日本...未來(lái)兩年是國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速,而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)技術(shù)自立自強(qiáng),格外重要。汽車芯片國(guó)產(chǎn)化,就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán),不容有失。富士康敗走印度,究竟誰(shuí)坑了誰(shuí)?
真正讓各大半導(dǎo)體廠商望而生畏的是,印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群,以及隨時(shí)可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施,這一點(diǎn)富士康應(yīng)該深有體會(huì)。富士康大撤退,印度芯片夢(mèng)碎
無(wú)論是富士康,還是Vedanta,都是代工廠,它們沒(méi)有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提,是從意法半導(dǎo)體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。HBM的崛起!
曾經(jīng)的對(duì)手英偉達(dá),用A100和H100兩塊顯卡,輕松拿下了萬(wàn)億美元的市值,坐穩(wěn)了AI時(shí)代的寶座,而它們用的顯存,正是AMD當(dāng)初力推的HBM。AI芯片封堵再加劇,國(guó)內(nèi)算力需求尋路
算力需求暴增下,供給背后的國(guó)產(chǎn)GPU自研以及軟件創(chuàng)新,都將是中國(guó)廠商亦步亦趨要解決的問(wèn)題。日本半導(dǎo)體浮沉啟示錄
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給中國(guó)最大的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)就是終端產(chǎn)品和不斷的技術(shù)研發(fā)。