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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇誰能卡住英偉達(dá)的脖子？
作為一個(gè)與計(jì)算機(jī)科學(xué)共同成長起來的產(chǎn)業(yè)，散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命，但當(dāng)下AI的爆發(fā)，似乎才真正讓這個(gè)行業(yè)真實(shí)現(xiàn)了“翻身”。國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長則大幅帶動(dòng)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的成長。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增，充電樁數(shù)量增加必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資，VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下，長飛先進(jìn)將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、強(qiáng)化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團(tuán)隊(duì)，不斷夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時(shí)，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績成為理所當(dāng)然。硅片價(jià)格，挺不住了？
半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由全球前五大硅片廠商壟斷，合計(jì)占據(jù)近90%市場(chǎng)份額。臺(tái)積電，危險(xiǎn)了！
英偉達(dá)作為AI大模型時(shí)代獲益最多的廠商，自然是穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，而AMD也開始奮力直追，陸續(xù)推出多款新的超強(qiáng)算力產(chǎn)品。半導(dǎo)體領(lǐng)域中的兩大巨頭都已經(jīng)開始了明爭暗斗，那么英特爾顯然是不會(huì)缺席的。AMD能撼動(dòng)英偉達(dá)嗎？
在全球各大企業(yè)都涌入人工智能賽道的背景下，為其提供算力支撐的GPU行業(yè)也越來越細(xì)分。AMD要拉上Hugging Face對(duì)抗英偉達(dá)了
2006年，AMD收購ATI獲得了圖形處理技術(shù)，由此展開了和英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域漫長的競(jìng)爭?，F(xiàn)在，這場(chǎng)比賽正式進(jìn)入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢(shì)問題，整體市場(chǎng)產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場(chǎng)惡劣的戰(zhàn)爭，還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競(jìng)爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時(shí)也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。手機(jī)廠商造出芯片需要多久？
一個(gè)看似不靠譜的夢(mèng)想 ，被分解成了一步又一步可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo) 。王東升，坐擁又一超級(jí)獨(dú)角獸：奕斯偉計(jì)算
眼下，越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者，都前赴后繼地投身這場(chǎng)歷史洪流。臺(tái)積電要開始為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm芯片？
不過，對(duì)于臺(tái)積電來說，趨勢(shì)似乎正在逆轉(zhuǎn)，Omdia分析認(rèn)為，明年臺(tái)積電的成長將再次回升。「北一半導(dǎo)體」完成超1.5億元B輪融資，基石資本領(lǐng)投
公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲(chǔ)能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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