芯片半導(dǎo)體
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首發(fā) | 銳泰微電子獲近億元A輪融資,蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投
公司目前專注于包括車載SerDes在內(nèi)的高速高性能數(shù)?;旌闲盘栨溑c接口產(chǎn)品的研發(fā),擁有產(chǎn)品相關(guān)的核心IP的知識產(chǎn)權(quán),核心技術(shù)自主可控。2023,芯片投資邏輯揭秘
目前全球前十大封測廠,有4家都是大陸的公司,這個環(huán)節(jié)可能說是中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有競爭優(yōu)勢的一個環(huán)節(jié)了,后面隨著先進封裝包括3D封裝各種新型的技術(shù)出現(xiàn),應(yīng)該還是比較有機會的。溫州兄妹28歲南下東莞創(chuàng)業(yè),三年賺了35億
如今,王彩曉身價已超過10億,哥哥身價也過2億元。溫州人善于經(jīng)商的性格在王彩曉身上體現(xiàn)得淋漓盡致。除了把自己的親哥拉入公司,王彩曉還安排了自己的兩個姐姐王彩芬、王彩平擔(dān)任公司采購總監(jiān)和行政專員。?SSD量價齊跌,大廠如何自救?
對于目前情況,供應(yīng)鏈表示,隨著頭部大廠減產(chǎn)越來越密集,同時疊加AI對存儲的需求激增,這會在短期拉升SSD等存儲的價格,但是漲價的幅度需要看市場的反饋。國產(chǎn)SiC,一些好消息!
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟兀谥袊袌稣痉€(wěn)腳跟,搶占先機,正在緊鑼密鼓的布局。臺積電高層罕見表態(tài),揭示了哪些信息?
到那時,臺積電董事長劉德音類似于這次對美國晶圓廠員工吐槽的表態(tài),恐怕還會在其它地區(qū)出現(xiàn)。「萬億美元」大佬,為何排隊來華?
今年以來,全球企業(yè)家掀起了來華熱潮。馬斯克訪華的同一時間段,就有包括星巴克、摩根大通、輝瑞等多家全球著名企業(yè)CEO陸續(xù)到訪中國。光刻膠國內(nèi)頭部企業(yè)「阜陽欣奕華」完成超5億元D輪融資
阜陽欣奕華已在顯示光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠、特種光刻膠、OLED材料和前沿材料進行多元化產(chǎn)品和技術(shù)布局,繼續(xù)深耕電子材料領(lǐng)域。凱路威完成C輪融資,四川院士基金、川滬基金、中國-比利時直投基金等出手
面對無源物聯(lián)網(wǎng)未來海量智能標(biāo)簽的應(yīng)用,凱路威獨創(chuàng)的X-RFID?自主核心技術(shù),既可以滿足各類應(yīng)用場景中對極優(yōu)性價比的海量拋棄型標(biāo)簽芯片的訴求,也可以在復(fù)雜環(huán)境中依靠穩(wěn)定可靠、性能卓越的技術(shù)優(yōu)勢為物流網(wǎng)...他們,死磕高通
高通之外,聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車座艙芯片這片藍海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場上,一切皆有可能。芯片自研的另一堵墻:為什么高通難以逾越?
基帶芯片是手機的核心零部件之一,在華為的芯片無法獲得代工后,能夠在主流市場站穩(wěn)腳跟的幾乎只有高通和聯(lián)發(fā)科,在高端機型里,高通幾乎處于壟斷地位,這也為它帶來了巨大的商業(yè)話語權(quán)。半導(dǎo)體:富者愈富,窮者愈窮
半導(dǎo)體行業(yè)每次到低谷期是市場需求行為,低谷期是很多投資者蓄能期,帶行情好就開始爆發(fā)。有業(yè)內(nèi)人士表示,國內(nèi)芯片公司的過度競爭導(dǎo)致芯片基本上都是采用競爭定價。半導(dǎo)體掩模版賽道催生一IPO
此次IPO,龍圖光罩若按照25%的發(fā)行比例,其發(fā)行估值為26.52億,面對市場期許,龍圖光罩能否應(yīng)對半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)替代中的機遇和挑戰(zhàn)呢?芯享科技完成數(shù)億元B輪融資,朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設(shè)以及海外新市場的開拓,推動中國半導(dǎo)體CIM走向全球。芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資,吳興產(chǎn)投領(lǐng)投
芯塔電子成立于2020年10月,專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案,產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清...國產(chǎn)芯片,卷向這個賽道!
電源管理芯片、MCU、傳感器甚至是閃存芯片,多產(chǎn)品線的組合布局已經(jīng)成為國內(nèi)芯片廠商不得不走(juan)的一條路汽車芯片「 輿芯半導(dǎo)體」完成近億元天使輪融資,臨芯資本領(lǐng)投
輿芯半導(dǎo)體成立于2022年,是一家車規(guī)級MCU芯片公司,主要提供新電子電氣架構(gòu)下的全場景芯片,基礎(chǔ)軟件以及零部件解決方案,用于動力、底盤、引擎發(fā)動機、電動機、區(qū)域控制器、BMS等場景。領(lǐng)存集成電路獲2億元A輪融資,深圳市投控東海投資有限公司投資
「領(lǐng)存集成電路」是「領(lǐng)存技術(shù)」為落地全自動化芯片檢測、芯片封裝而設(shè)立的全資子公司。