旗下微信矩陣：
芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
AI入侵芯片設(shè)計，會干掉工程師嗎？
目前EDA行業(yè)已經(jīng)正式進入了AI時代，未來我們可望看到更多人工智能賦能的EDA出現(xiàn)。PC崩潰，引發(fā)對芯片定價權(quán)的反思
只有自己技術(shù)掌握在自己手里，才能擁有芯片定價權(quán)，中國才能更好地掌控芯片市場的節(jié)奏和價格，從而更好地保護本土企業(yè)的利益，促進本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。日本半導(dǎo)體有什么了不起的？
在的日本究竟有什么了不起的，憑什么蠢蠢欲動限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各個領(lǐng)域發(fā)展的真實情況如何，對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又有哪些啟示？射頻芯片，開始洗牌
如今留給國產(chǎn)射頻芯片公司只剩下兩條路，一條是與其他公司聯(lián)手、整合，放棄內(nèi)部低端市場的競爭，才有機會挑戰(zhàn)國際巨頭。另一條路是有實力的公司應(yīng)該去啃高端射頻芯片這樣難啃的硬骨頭，在這個階段積累、蟄伏、實現(xiàn)突...國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM企業(yè)「賽美特」完成超5億元C輪融資，經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投
賽美特是一家專注于國產(chǎn)半導(dǎo)體智能制造的高新企業(yè), 現(xiàn)員工規(guī)模已接近800人，技術(shù)人員占比80%以上，構(gòu)建了一支具備核心市場競爭力的堅實技術(shù)團隊。ChatGPT背后芯片之爭
一旦中國企業(yè)突破海外封鎖，將立刻改變行業(yè)競爭格局，幫它們真正參與理解，什么才是“市場競爭”。首發(fā) | 「必博半導(dǎo)體」完成14家投資機構(gòu)數(shù)億元聯(lián)合投資
今年中國大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一。英飛凌與碳化硅材料獨角獸天科合達簽約成功
天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元A+輪融資，蔚來資本、士蘭、銀杏谷、華登聯(lián)合領(lǐng)投
碳化硅功率器件相比較硅基器件，在系統(tǒng)和應(yīng)用層面有著顯著優(yōu)勢。碳化硅市場空間大、增速快，在新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用場景。混合鍵合，未來的主角！
過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導(dǎo)體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構(gòu)集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現(xiàn)路徑，成為有力的候選工藝！存儲芯片暖風(fēng)將至
整體來看，2022年的存儲市場規(guī)模有所下滑，但存儲容量規(guī)模仍略有增長。芯片業(yè)的「苦日子」快到頭了
隨著芯片設(shè)計公司庫存減少，以及全球各種終端對芯片需求量的提升，芯片供需和買賣雙方關(guān)系走向“融洽”，整個半導(dǎo)體業(yè)有望恢復(fù)正增長，不過，在那一天到來之前的6-12個月內(nèi)，芯片設(shè)計、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還是要...L4緩存，有望走向主流？
據(jù)外媒tomshardware報道，英特爾即將推出代號為 Meteor Lake 的處理器，將配備 L4 緩存的非官方信息已經(jīng)流傳了一段時間。中國本土光芯片向國際先進水平發(fā)起沖擊
中國在硅光芯片研究方面與國際先進水平處于同一起跑線，科研進展也相當(dāng)，但在產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈配套建設(shè)方面，中國本土企業(yè)與國際大廠仍有差距。XR芯片廠商「萬有引力」完成Pre-A+輪融資，累計融資額近10億
萬有引力創(chuàng)始CEO曾在蘋果帶隊研發(fā)多年，核心創(chuàng)始團隊來自華為、蘋果、Meta等企業(yè)，在芯片、顯示、感知、圖像視覺等XR領(lǐng)域有著深厚積累。芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領(lǐng)投
芯愛科技專注于研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。無人機芯片，中國該發(fā)力了
這個行業(yè)才剛剛開始，未來還存在著諸多可能。對于中國芯片企業(yè)來說，無人機芯片這個賽道存在莫大機遇。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
果殼硬科技
融資大事件
DoNews
投資界綜合
遠川研究所
雷科技
