芯片半導體
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巨頭造芯,走向臺前
從當前大廠造芯的入局進程來看,現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準地瞄向了自身業(yè)務,且正在出現(xiàn)分拆謀求獨立上市的跡象和案例,而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環(huán)境來看,“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的...三大架構混戰(zhàn)市場
目前已經(jīng)有越來越多的國家、企業(yè)、高校、科研院所擁抱RISC-V架構。它對中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)同樣有重要意義。打破對DPU的誤解:中移動重磅白皮書解讀
數(shù)字經(jīng)濟時代,云計算不斷滲透進入各行各業(yè)。中國移動作為云計算“國家隊”,正在加大投入,全力支持政府與國有企業(yè)數(shù)字化轉型,降本增效,并為國有數(shù)據(jù)安全保駕護航。中國存儲市場變天
要么進一步降價,但很難達到長江存儲系的力度,只能減緩份額下滑;要么加大減產(chǎn)力度以改善財務數(shù)據(jù),但如此一來,在中國市場的份額也將迅速下降,中國SSD市場的主導權也可能更快發(fā)生變化。激光通信載荷提供商「氦星光聯(lián)」完成數(shù)千萬元新一輪融資,永徽資本領投
本輪融資資金將主要用于加速公司激光通信終端量產(chǎn)產(chǎn)線建設、新一代產(chǎn)品的研制創(chuàng)新以及商業(yè)合作關系的拓展核芯互聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資,招商資本、華強創(chuàng)投、東方富海聯(lián)合投資
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入,擴充團隊規(guī)模和產(chǎn)品型號,擴大市場覆蓋率,立足于產(chǎn)品,持續(xù)為客戶提供優(yōu)質的芯片和服務。立琻半導體完成近億元A輪融資,專注于光電化合物半導體
立琻半導體成立于2021年,是一家專注于光電化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的IDM公司。聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資,專注于光芯片測試等領域
聯(lián)訊儀器成立于2017年,專注于光網(wǎng)絡測試、光芯片測試、電性能測試和功率芯片測試。科陽半導體完成超5億元融資,中芯聚源、臨芯資本領投
未來科陽將以技術創(chuàng)新為驅動,繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和市場投入,進一步整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,推進12吋TSV車規(guī)線及高端車規(guī)CIS封裝,Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測試。國產(chǎn)化與需求共振,MLCC迎來拐點
對于本土廠商而言,如何在這特殊時間段“趁東風”加強自身技術,提高市場份額或許才是最需要考慮的重點。一座被瘋搶的芯片廠
當前國內碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破,斯達半導、新潔能、聞泰科技、露笑科技等公司新成果頻現(xiàn),全球碳化硅市場規(guī)模正在快速成長。藍馳創(chuàng)投領投,鎵仁半導體完成數(shù)千萬天使輪融資
杭州鎵仁半導體有限公司成立于2022年9月,是一家專注于氧化鎵等超寬禁帶半導體單晶襯底及外延材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。A股存儲勢力榜
需要指出的是,存儲領域的主要收益者當屬上游顆粒廠商,而這個類別的核心標的主要被美日韓公司占據(jù)。而本土的佼佼者則是長江存儲,關于它借殼上市的聲音一直不斷,不過迄今未見實質動靜。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資,君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期,將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。...12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎?
到了2024年,全球半導體業(yè)將全面復蘇,到那時,8英寸晶圓產(chǎn)能需求有望再次熱火起來。IC廠商「山海半導體」完成1.2億元A輪融資,基石資本領投
本次融資將主要用于加速面向工業(yè)4.0與新能源市場的新產(chǎn)品研發(fā)與擴大市場落地。「沐創(chuàng)集成電路」完成數(shù)億元A2輪融資,進一步投入芯片研發(fā)
沐創(chuàng)成立于2018年,技術源于清華大學可重構計算安全團隊,主要研發(fā)密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡控制器芯片。「毫厘科技」完成千萬級天使輪融資,線性資本領投
毫厘科技是一家微流控生產(chǎn)型芯片企業(yè),并將該技術拓展為生命科學領域微球材料的通用型生產(chǎn)平臺,融資資金將主要用于高通量微流控生產(chǎn)系統(tǒng)的持續(xù)研發(fā)及微球產(chǎn)品在生命科學的應用拓展。