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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
本政策自印發(fā)之日起30日后施行，有效期3年，市經(jīng)信局、市財(cái)政局印發(fā)的《成都市支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（成經(jīng)信發(fā)〔2020〕5號(hào)）同時(shí)廢止。宇稱電子完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，長城汽車旗下長城資本投資
宇稱電子自主設(shè)計(jì)了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC讀出電路芯片，能幫助客戶進(jìn)一步降低成本。CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算成芯片巨頭新寵
AMD 的Instinct MI300和英偉達(dá)的Grace Hopper超級(jí)芯片也是采用“CPU+GPU”的異構(gòu)形式。缺芯潮2.0來了？
為了招攬客戶，GPU廠商之間的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)爆發(fā)，沖在最前面的便是英特爾。納米壓印光刻，能讓國產(chǎn)繞過ASML嗎？
納米壓印光刻能繞開光刻機(jī)嗎，納米壓印光刻對(duì)比光刻機(jī)有哪些優(yōu)劣勢，納米壓印光刻是國產(chǎn)的另一種出路嗎。「熱鍋上」的德國半導(dǎo)體
無論德國如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠，德國半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級(jí)
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），還可以降低成本。焦慮的韓國半導(dǎo)體
“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了。”在這場芯片戰(zhàn)爭中，對(duì)于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。300億估值消費(fèi)電子芯片商終止IPO
產(chǎn)業(yè)投資人士表示，集創(chuàng)北方業(yè)務(wù)以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為主，撤IPO資料或與去年業(yè)績下滑有關(guān)。中科意創(chuàng)完成A+輪融資，創(chuàng)新工場獨(dú) 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導(dǎo)體器件領(lǐng)域“新寵”。「銳盟半導(dǎo)體」獲青松基金數(shù)千萬元Pre-A+輪投資
據(jù)不完全測算，當(dāng)前「銳盟半導(dǎo)體」推出的各類人機(jī)交互芯片市場容量已近1000億元、預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將超1200億元（不含腦機(jī)接口芯片）。利普思半導(dǎo)體完成逾億元Pre-B輪融資，和高資本領(lǐng)投
本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備。首發(fā) | 芯翼信息完成3億元C輪融資，中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投
芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。聲芯電子完成五千萬元A++輪融資，加快南通及日照聲表濾波器制造產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)建
資金將主要用于南通及日照聲表濾波器制造產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)建，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)月產(chǎn)聲表濾波器超過五千萬顆。芯片大廠，涌向小城
在當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能趨于本地化的情況下，德國德累斯頓是如何獲得眾多主要芯片制造商的青睞？移動(dòng)GPU大戰(zhàn)，光追技術(shù)成香餑餑
移動(dòng)光追技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，還需要相當(dāng)?shù)臅r(shí)間驗(yàn)證，至少商業(yè)化層面需要重新架構(gòu)。國產(chǎn)光刻機(jī)的「行軍難」
中國龐大的半導(dǎo)體市場需求擺在這里，市場需求必然會(huì)驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機(jī)技術(shù)。誰能拯救半導(dǎo)體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機(jī)需求低迷的情況下，消費(fèi)者控制了支出，企業(yè)也開始警戒經(jīng)濟(jì)衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個(gè)半導(dǎo)體市場的增長。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來說，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長一段時(shí)間需要努力的方向。錯(cuò)過AI盛宴的三星，試圖用2300億美元「攪局」
在消費(fèi)電子萎靡，AI行業(yè)爆火的當(dāng)下，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎陷入了“只見挨打，不見吃肉”的窘境。
陳渝津
融資大事件
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
財(cái)聯(lián)社
果殼硬科技
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
劉曠
虎嗅網(wǎng)
