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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
手機芯片，蘋果在「憋大招」
自研基帶芯片困難重重，預估最快也要到2026年才能商用，到那時，要想將Wi-Fi、藍牙等射頻功能集成進去，難度很大。首發(fā) | 晶通半導體（JTM）完成數(shù)千萬元天使+輪融資，富華資本投資
晶通半導體在提升電子電子器件最基礎核心的品質因子方面，起到了重要的作用。該團隊所獨創(chuàng)的高壓多溝道氮化鎵技術，曾被MIT Technology Review報道稱作是“推動氮化鎵的性能朝著其極限發(fā)展”。...短短一年，「缺芯荒」為何兩極反轉
從業(yè)人士認為，硅片的價格波動短時間內(nèi)不會趨于穩(wěn)定，占芯片大部分份額的終端市場仍沒有看到回溫的跡象。「尊芯智能科技」完成數(shù)千萬元天使輪融資，深圳同創(chuàng)領投
尊芯智能科技是一家半導體晶圓廠設備公司，專注于AMHS（自動物料搬運系統(tǒng)）的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。天域半導體獲12億元融資，持續(xù)加大研發(fā)投入
本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。光罩，國內(nèi)奮起直追
本土光罩廠的大建序幕已經(jīng)拉開，這也必將補齊本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的又一塊版圖。碳化硅功率半導體企業(yè)「昕感科技」獲數(shù)億元B系列融資
融資資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設計和工藝平臺、強化產(chǎn)品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內(nèi)領先的碳化硅功率器件芯片廠商。存儲芯片行業(yè)大震蕩
2022年以來，存儲芯片無疑是此次芯片下行周期中被猛烈沖擊的一個領域。集邦數(shù)據(jù)表示，預計2023年DRAM價格將在Q1、Q2分別下降20%和11%。芯片巨頭戰(zhàn)火燒到HPC
HPC 已超越智能手機成為半導體行業(yè)增長的主引擎，擁有高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復雜計算，以解決性能密集型問題的能力。芯片之爭，已成圍城？
如今的全球芯片市場好比一個“圍城”，海外企業(yè)熱衷開源節(jié)流試圖度過寒冬，中國企業(yè)摩拳擦掌逆勢加碼，試圖抓住上躍的寶貴時間窗口。韓國芯片雙雄遭暴擊
眼下，2023年的春天已經(jīng)來到，但消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的冬天似乎還沒有過完。中國半導體人才漲薪熱潮降溫背后
過去兩年，為了爭奪人才，很多IC設計公司都是以超標的薪資福利水平搶人，今年將回到正常水平。美或將擴大對華為出口管制，國產(chǎn)替代還要多久？
實際上，對于射頻前端相關元器件的國產(chǎn)化，已是國內(nèi)手機廠商當下的共識。納米：一場臺積電們的盛大文字游戲
在過去二十年的時間里，人們無數(shù)次地討論摩爾定律的死亡與延續(xù)。而這種討論的本質，其潛臺詞都指向了對摩爾定律的理解上。橙群微電子完成B輪融資，專注于無線SoC產(chǎn)品
橙群微電子成立于2019年8月，長期以來一直專注于基于物聯(lián)網(wǎng)技術的SoC半導體創(chuàng)新IP和產(chǎn)品設計的戰(zhàn)略發(fā)展。首發(fā) | 歐冶半導體完成數(shù)億元A1輪融資，國投招商領投
歐冶半導體圍繞智能汽車第三代電子電氣架構（Zonal架構），提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案。100億半導體產(chǎn)業(yè)投資基金落地鄭州
重點支持省內(nèi)地市政府、龍頭企業(yè)投資組建半導體產(chǎn)業(yè)基金，是河南省信創(chuàng)領域全產(chǎn)業(yè)鏈布局的有力抓手，發(fā)揮了國有投融資平臺在云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈等信創(chuàng)領域的資源統(tǒng)籌能力。矽杰微電子完成新一輪融資，陽光融匯資本投資
上海矽杰微電子正式成立于2016年11月，是一家專注于毫米波雷達芯片及技術開發(fā)的國家高新技術企業(yè)。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
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陳渝津
半導體行業(yè)觀察
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