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芯片半導體
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國產半導體材料，邊補短板邊「掘金」
以半導體硅片、電子特氣和光罩等領域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。長飛先進半導體完成超38億元A輪融資，VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下，長飛先進將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強產品研發(fā)、提升制造工藝、擴充產能規(guī)模、強化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團隊，不斷夯實行業(yè)領先地位。半導體大事記之1987
不只當時，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標讓優(yōu)異的成績成為理所當然。AMD要拉上Hugging Face對抗英偉達了
2006年，AMD收購ATI獲得了圖形處理技術，由此展開了和英偉達在GPU領域漫長的競爭?，F(xiàn)在，這場比賽正式進入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」：追趕、內卷、替代
目前碳化硅器件的國產化進展非常明顯，但這不僅僅是國產替代的趨勢問題，整體市場產能不足也是關鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內企業(yè)仍在起步階段，技術不斷追趕同時產能尚在爬坡。國產WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭，還需要國內廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，手機廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。王東升，坐擁又一超級獨角獸：奕斯偉計算
眼下，越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學家、創(chuàng)業(yè)者，都前赴后繼地投身這場歷史洪流。臺積電要開始為蘋果和英偉達試產2nm芯片？
不過，對于臺積電來說，趨勢似乎正在逆轉，Omdia分析認為，明年臺積電的成長將再次回升。「北一半導體」完成超1.5億元B輪融資，基石資本領投
公司推出的IGBT模組產品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領域等頭部客戶批量使用。先進封裝，格局生變
自2000年以來，先進封裝技術的演進速度非常快。先進的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應用的半導體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術，以及虛擬和增強現(xiàn)實。
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