芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
「死敵」合作,各取所需
作為全球第二大晶圓代工廠,三星可以為索尼提供CIS代工服務,如果成真的話,將會把雙方的關(guān)系帶入一個新階段。《南京江北新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》
《南京江北新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》以集成電路全生命周期、全環(huán)節(jié)支持為導向,10條舉措從支持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、支持企業(yè)擴大生產(chǎn)、支持企業(yè)成長、給予要素支持4個方面強化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持,并提...中國功率半導體,開啟黃金十年
中國擁有功率半導體應用增長最快、潛力最大的特色市場,市場的比重也在繼續(xù)提升,未來,隨著技術(shù)水平的提升以及管理經(jīng)驗的積累,國內(nèi)相關(guān)企業(yè)有望進一步對國外企業(yè)形成競爭優(yōu)勢,占據(jù)更大的市場空間。6G開啟的芯片春天
隨著5G規(guī)?;逃眠M入快車道,世界主要國家和地區(qū)紛紛啟動6G研究。我國同樣也提出“前瞻布局第六代移動通信(6G)網(wǎng)絡技術(shù)儲備,加大6G技術(shù)研發(fā)支持力度,積極參與推動6G國際標準化工作”。誰發(fā)明了晶體管
現(xiàn)代晶體管的發(fā)明遵循培根式模式,即從真正國際化的工程師和科學家群體建立的“不斷增長的知識庫”中逐漸出現(xiàn)。汽車芯片巨頭大舉擴產(chǎn)
隨著新玩家入局和商業(yè)新模式的出現(xiàn),汽車芯片行業(yè)競爭加劇,挑戰(zhàn)與機遇并存。思朗科技完成C+輪融資,央視融媒體產(chǎn)業(yè)基金投資
本輪融資主要用于支持訂單交付、新產(chǎn)品線加速開發(fā)、豐富和完善應用場景、引入尖端人才。讓日本「芯夢」繼續(xù)的「雙M」
日本在半導體行業(yè)的雄“芯”從未停止,持續(xù)擴張,近期的“雙M”日本帶來了新希望……半導體廠商排名暗藏玄機
作為經(jīng)濟體系中的重要一環(huán),半導體業(yè)也開始擺脫疫情影響,步入新的發(fā)展階段。芯片行業(yè),集體過冬
“活下去”成為了整個半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,大家也在合出其招,以熬過這個“冬天”。京創(chuàng)先進完成數(shù)億元B+輪融資,啟明創(chuàng)投、深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投等出手
本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充,及市場推廣和品牌建設等。顛覆EUV光刻,不讓ASML獨美
光刻是大批量半導體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制,您仍然可以通過轉(zhuǎn)向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個特征尺寸。阿里平頭哥的芯片,造得怎么樣了?
過去幾年,科技公司跨界造芯已經(jīng)不是新鮮事。從科技巨頭、算法公司、甚至車企,都在下場造芯。最近風靡互聯(lián)網(wǎng)的ChatGPT,其背后的獨角獸公司OpenAI,也在近期宣布造芯。半導體良率管理軟件商芯率智能完成A輪融資,水木梧桐創(chuàng)投領(lǐng)投
此次融資后,芯率智能圍繞大數(shù)據(jù)分析提升良率的主線,對標臺積電的良率管理模式下,繼續(xù)加強AI YMS產(chǎn)品能力,不斷擴充產(chǎn)品線,豐富相關(guān)軟件工具。中國半導體設備供應商的2022
2023年是半導體設備行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并行的一年,內(nèi)憂外患之下,國產(chǎn)替代緊迫性進一步提高,半導體供應鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。晶圓廠需求,前所未有的下降
在經(jīng)濟衰退逆風下,晶圓廠商們必須要找到既能保持擴張又能應對當前和未來挑戰(zhàn)的方法。