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晶圓級芯片迎來重磅玩家
2024年6月，在第七屆晶上系統(tǒng)生態(tài)大會（SDSoW2024）上成立了天津市晶上集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心以及晶上聯(lián)盟專家委員會，以指導(dǎo)、推動國內(nèi)晶上系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展。慈星股份收購武漢敏聲，武大教授要把公司賣了
“真正有并購價值的虧損資產(chǎn)并不多，只有少數(shù)企業(yè)能卡住窗口期成功交易，每一個并購機會都值得珍惜?！?/div>青島25條措施加快先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
鼓勵企業(yè)設(shè)備更新和技術(shù)改造。支持企業(yè)運用新技術(shù)、新裝備、新工藝實施改造升級，促進技術(shù)裝備和產(chǎn)品更新?lián)Q代。2029年，半導(dǎo)體行業(yè)「奇點」來臨
ChatGPT會遍布全世界，很多人都會使用和依賴這種生成式AI，這不是滲透到大腦中的東西嗎？氣凝膠材料廠商「圣潤新材料」完成Pre-A輪融資，北極光創(chuàng)投領(lǐng)投
圣潤新材料首創(chuàng)的第五代水性環(huán)保工藝，首先突破的就是環(huán)保安全問題。汽車芯片巨頭，新目標(biāo)
在SDV時代，單芯片以及系統(tǒng)集成的趨勢會愈演愈烈，進而推動SDV架構(gòu)向更加集成、高效的方向發(fā)展。芯聯(lián)集成2024業(yè)績預(yù)告：首次實現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正，或有望提前實現(xiàn)盈利
業(yè)績預(yù)告顯示，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年營業(yè)收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。青鈉科技完成超億元Pre-A輪融資，云和方圓領(lǐng)投
青鈉科技核心團隊長期致力于圓柱形電池的開發(fā)和生產(chǎn)，早在2019年就開始進軍鈉電領(lǐng)域。為旌科技完成新一輪近億元融資，加速端側(cè)AI芯片布局
據(jù)了解，為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司，集結(jié)了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領(lǐng)域?qū)＜液托袠I(yè)精英。低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)整機鏈主企業(yè)「航景創(chuàng)新」完成數(shù)億元B++輪融資
航景創(chuàng)新在森林滅火、應(yīng)急通信、物資運投、藍軍訓(xùn)練、航空救援等軍民兩用多個場景實現(xiàn)成熟商業(yè)化應(yīng)用。集成電路超手機，成我國出口額最高單一商品
2024年，我國機電產(chǎn)品進出口量增質(zhì)升。供給側(cè)方面，我國在機電領(lǐng)域制成品、中間品、資本品等各細分行業(yè)的供應(yīng)韌性和競爭力，將在全球經(jīng)濟好轉(zhuǎn)與需求改善中進一步顯現(xiàn)，預(yù)計2025年機電產(chǎn)品出口將保持韌性。2025，又一千億級產(chǎn)業(yè)浮出水面？
大量資本，正在扎堆涌入動力電池回收產(chǎn)業(yè)，相關(guān)企業(yè)數(shù)量正在快速上升。贏下芯片競賽！美國最新計劃
1月15日，美國SIA發(fā)布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。三大芯片巨頭，搶進CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領(lǐng)域的最新進展來看，CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。奇納新材完成新一輪戰(zhàn)略融資，國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投
公司實現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)化到商業(yè)化的實質(zhì)突破，與綠氫領(lǐng)域頭部客戶建立合作，并持續(xù)開拓綠氫電極市場。至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資，加速邊緣端AI存儲技術(shù)發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來，一直專注于存儲芯片的研發(fā)，致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲解決方案，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲和人工智能的市場需求。
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