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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第14頁
芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術(shù)的全面落地不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，還涉及到經(jīng)濟(jì)、法律、倫理和社會等多個方面的復(fù)雜因素。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要各方面的共同努力，包括技術(shù)創(chuàng)新、政策制定、教育培訓(xùn)、公眾意識提升等。同時，必須采取措施來...EDA巨頭，并購不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過收購來提升芯片設(shè)計自動化經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對先進(jìn)工藝帶來的布局、布線、測試等重大設(shè)計工藝挑戰(zhàn)。2024-01-14 12:48石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的故事證明了一個道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動進(jìn)步的重要力量。...2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測，2024年將會是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計終端應(yīng)用場景也會成為新的人工智能需求增長點(diǎn)。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢。2023-12-27 11:20我用ChatGPT設(shè)計了一顆芯片
很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因?yàn)槲乙郧皬奈凑嬲O(shè)計過任何流片。存儲巨頭，擺脫魔咒？
對于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機(jī)會，作為韓系存儲雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機(jī)會。半導(dǎo)體IP，國產(chǎn)實(shí)力幾何？
綜合來看，國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對較晚，但已展現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展勢頭。在技術(shù)深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上，國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán)，對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。
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