投資界 半導體行業(yè)觀察 第15頁
生成式AI,可以設(shè)計芯片了
谷歌的PaLM 2已經(jīng)具有了基本的Verilog代碼生成能力,可以生成基本模塊和復合模塊,當然其代碼生成的質(zhì)量還有待提高。而除了PaLM 2之外,我們認為其他公司推出的類似ChatGPT的大語言模型也...躺著掙錢的芯片生意,蘋果要丟了?
蘋果所謂環(huán)保之類的理由在這些事實面前經(jīng)不起任何推敲,從FireWire被發(fā)明到Lightning即將退出舞臺之際,蘋果在這二十多年的時間里,在接口上只是反復做著三件事,淘汰舊接口,開發(fā)新標準,然后收稅...納米壓印,終于走向臺前?
畢竟,沒有一種技術(shù)能夠長期存在,倘若有,那也只是因為人們還沒有來得及發(fā)現(xiàn)新的東西來取代它而已。芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?
總的來說,消費電子、存儲芯片等市場需求仍舊不見回轉(zhuǎn),短期內(nèi)復蘇的可能性不大;汽車芯片市場仍保持增長,成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營收增長點。AI入侵芯片設(shè)計,會干掉工程師嗎?
目前EDA行業(yè)已經(jīng)正式進入了AI時代,未來我們可望看到更多人工智能賦能的EDA出現(xiàn)。AI入侵芯片設(shè)計,會干掉工程師嗎?
隨著人工智能最近幾年的進步,如何將人工智能應用到芯片設(shè)計也成為了一個半導體行業(yè)熱門的話題。而隨著相關(guān)討論的展開,人工智能對于芯片行業(yè)賦能的切入點也越來越多地聚焦在了EDA領(lǐng)域,即如何利用人工智能強大的...AI入侵芯片設(shè)計,干掉工程師?
目前EDA行業(yè)已經(jīng)正式進入了AI時代,未來我們可望看到更多人工智能賦能的EDA出現(xiàn)。TI加入價格戰(zhàn),國內(nèi)模擬芯片殺向血海!
由此可見,在當前去庫存的壓力推動下,本土模擬芯片的角逐可以預見的慘烈。如何避免在其中被淘汰出局,也是本土廠商需要思考的頭等大事。混合鍵合,未來的主角!
過去十年,推進摩爾定律的腳步逐漸放緩,越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升,異構(gòu)集成便是其中一解,而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現(xiàn)路徑,成為有力的候選工藝!L4緩存,有望走向主流?
據(jù)外媒tomshardware報道,英特爾即將推出代號為 Meteor Lake 的處理器,將配備 L4 緩存的非官方信息已經(jīng)流傳了一段時間。圍攻英偉達,三大巨頭的芯片再出招!
對于英偉達而言,其面臨的挑戰(zhàn)是方方面面的,而不是僅僅局限于其GPU。其對手也不僅僅是芯片公司,因此如何在規(guī)?;瘍?yōu)勢的情況下,保證其高性價比,是安然度過未來潛在挑戰(zhàn)的有效方法之一。圍攻英偉達,三大巨頭的芯片再出招
通過過去幾年的收購和自研,英偉達已經(jīng)打造起了一個涵蓋DPU、CPU和Switch,甚至硅光在內(nèi)的多產(chǎn)品線巨頭,其目的就是想在一個服務(wù)器甚至一個機架中做很多的生意。中國半導體巨頭,冰火兩重天
與大多數(shù)其他半導體市場形成鮮明對比的是,汽車半導體庫存普遍低于預期水平,汽車半導體市場在2023年以及本十年末將呈現(xiàn)健康的增長。2023-04-14 10:59巨頭造芯,走向臺前
從當前大廠造芯的入局進程來看,現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準地瞄向了自身業(yè)務(wù),且正在出現(xiàn)分拆謀求獨立上市的跡象和案例,而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環(huán)境來看,“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的...2023-04-07 10:36打破對DPU的誤解:中移動重磅白皮書解讀
數(shù)字經(jīng)濟時代,云計算不斷滲透進入各行各業(yè)。中國移動作為云計算“國家隊”,正在加大投入,全力支持政府與國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,降本增效,并為國有數(shù)據(jù)安全保駕護航。2023-04-06 17:10芯片巨頭,都想「干掉」工程師!
利用人工智能技術(shù)來幫助設(shè)計和制造芯片已經(jīng)成為大勢所趨。這些AI/ML技術(shù)方法的引入,將為推進超大規(guī)模集成電路布局提供新的方向,也將成為摩爾定律再運行幾年的潛在途徑之一。