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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第18頁
芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。專利，半導(dǎo)體廠商必爭之地
專利作為知識產(chǎn)權(quán)的重要載體，不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力，專利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。萬字回顧AMD激蕩五十年
向集成一萬億晶體管的芯片前進
展望未來，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴展技術(shù)以實現(xiàn)下一代加速計算機需求的重要創(chuàng)新途徑。2022-12-12 07:49MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。2022-11-29 11:22芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產(chǎn)熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復(fù)雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會繼續(xù)下去。2022-11-28 07:43歐洲芯片三雄，來勢洶洶
歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多集中在英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦這三巨頭手中，成為歐洲半導(dǎo)體業(yè)界并駕齊驅(qū)的三駕馬車。人工智能入侵芯片制造
AI技術(shù)正滲透到更多芯片業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其中在制造這一芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，AI也在悄然發(fā)力。日本半導(dǎo)體10年規(guī)劃：2nm在其中
半導(dǎo)體即是前景性行業(yè)、也是戰(zhàn)略物資。為迎來下一個半導(dǎo)體行業(yè)的“峰值”，全球各國積極布局、競爭激烈。芯片巨頭的新戰(zhàn)場
這次Intel在Sapphire Rapids中集成的獨立加速器主要包括動態(tài)負載平衡模塊（DLB），數(shù)據(jù)流加速器（DSA），內(nèi)存內(nèi)分析加速器（IAA），以及快速協(xié)助模塊（QAT）。
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