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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第30頁
并購?fù)苿?dòng)兩極分化，中國半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)界要把眼下該做和能做的事情做好，一步一個(gè)腳印，打好基礎(chǔ)，做好實(shí)事。本土汽車芯片多路出擊
未來入局汽車芯片的企業(yè)只會(huì)多，不會(huì)少，越早抓住裝車時(shí)機(jī)的企業(yè)越能在這波機(jī)遇中獲勝。海外模擬龍頭擴(kuò)產(chǎn)，本土電源芯片企業(yè)迎來大考
對(duì)本土電源芯片廠商來說，應(yīng)該把握機(jī)遇，專注于自己的細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)精耕細(xì)作，研發(fā)更深層次的產(chǎn)品，走出差異化的路線，才能取得差異化的競爭優(yōu)勢，方能與國外大廠一戰(zhàn)。“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
在全球研究人員的努力下，將會(huì)有越來越多的新技術(shù)可以打破碳化硅材料帶來的技術(shù)壁壘。屆時(shí)碳化硅能否成為一統(tǒng)各大分立器件的“圣母皇太后”，我們拭目以待。臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，根據(jù)臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...當(dāng)代中國芯片公司的「三道坎」
和曾經(jīng)的國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)一樣，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的每個(gè)賽道都有多家競爭對(duì)手在搏殺，海內(nèi)外的基金也都爭先恐后地勇向這些領(lǐng)域。代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn)，目前，這兩家廠商將大量的精力和財(cái)力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設(shè)上。FPGA市場再起波瀾
半導(dǎo)體行業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化與定制化之間的周期性“擺動(dòng)”是FPGA出現(xiàn)的潛在底層動(dòng)力的表現(xiàn)。芯片業(yè)C位之爭，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風(fēng)頭蓋過了IDM，主要是因?yàn)樵鲩L率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對(duì)而言，IDM要弱一些。?AMD會(huì)成為最強(qiáng)攪局者嗎
未來AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的與機(jī)會(huì)獲得更多的市場份額和話語權(quán)，同時(shí)這個(gè)市場的競爭格局也將隨之發(fā)生改變。三巨頭決戰(zhàn)EUV光刻膠
EUV光刻膠爭奪，未來的輸贏還有待觀察，因?yàn)閮煞N路線都都有好處，但毫無疑問，一場新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。28nm競爭進(jìn)入新階段
可想而知，在臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、聯(lián)電等加入擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)團(tuán)之后，未來28nm的競爭只會(huì)越來越激烈。芯片三巨頭市值冰火兩重天
變化產(chǎn)生動(dòng)力，誰押對(duì)了技術(shù)和應(yīng)用變化的方向，就將立于不敗之地。“缺人，我們前臺(tái)轉(zhuǎn)版圖了”
“公司前臺(tái)轉(zhuǎn)去做版圖了”。這個(gè)聽上去非?；恼Q的事情，在集成電路行業(yè)正在真實(shí)的發(fā)生著。缺芯何時(shí)緩解？產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沁@樣看的
漫漫“缺芯”路，何時(shí)是盡頭？中汽協(xié)副秘書長陳士華預(yù)計(jì)芯片短缺態(tài)勢可能將持續(xù)至2022年下半年，最終可能達(dá)到一個(gè)緊平衡的狀態(tài)。
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