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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第31頁(yè)
NOR Flash，也要走向3D？
未來(lái)幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場(chǎng)的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間.美國(guó)為啥沒(méi)有光刻機(jī)？
在光刻機(jī)的發(fā)展歷程中，有前赴后繼的各國(guó)廠商，美國(guó)發(fā)明，日本發(fā)揚(yáng)，荷蘭成為最終贏家。2021-11-11 14:55搶食IC設(shè)計(jì)服務(wù)蛋糕，各家施展絕招
目前，雖然我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整體水平還不高，但只要強(qiáng)化合作意識(shí)，做好頂層規(guī)劃，就可以實(shí)現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。2021-11-10 12:36高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，再一次反應(yīng)出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。蘋(píng)果3nm芯片計(jì)劃背后
如果說(shuō)蘋(píng)果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時(shí)意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計(jì)背后的長(zhǎng)期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來(lái)新突破：硬件實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)全球首次邁進(jìn)移動(dòng)端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)沉浮中，Imagination深諳以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，助力客戶實(shí)現(xiàn)GPU新格局。2021-11-08 15:18電動(dòng)車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？
在巨大的市場(chǎng)前景和增長(zhǎng)趨勢(shì)下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，智能電動(dòng)汽車硬件的三個(gè)基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。2021-11-04 13:327000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺(tái)積電資本支出約300億美元，未來(lái)三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說(shuō)，2022年和2023年，臺(tái)積電將投入約7...3nm后的芯片應(yīng)該怎么連
“新一代多層排線技術(shù)（BEOL）”——負(fù)責(zé)3納米以后技術(shù)節(jié)點(diǎn)的多層排線技術(shù)（BEOL）2021-11-01 15:28GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動(dòng)態(tài)和布局來(lái)看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國(guó)產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來(lái)新的不確定因素，機(jī)遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。MCU新戰(zhàn)局
MCU是個(gè)慢跑的塞道，堅(jiān)持品質(zhì)，堅(jiān)持技術(shù)疊代，真正解決終端廠商的痛點(diǎn)才是致勝的根本，相信2-3年便見(jiàn)分曉臺(tái)積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計(jì)索尼和電裝會(huì)參與合作，計(jì)劃在2022年動(dòng)工，2024年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報(bào)道，建廠的總費(fèi)用約為8,000億日...越來(lái)越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級(jí)設(shè)計(jì)的替代方法。隨著設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟(jì)性。無(wú)解的硅片
全球硅片市場(chǎng)都在擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，但總體還是處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這一問(wèn)題在短期內(nèi)恐怕難以解決。2021-10-20 12:17走到岔路口的汽車芯片
目前來(lái)看，純電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛正在加速車用MCU向區(qū)域和集中控制應(yīng)用發(fā)展，這就對(duì)核心處理器的架構(gòu)整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動(dòng)車用處理器向SoC轉(zhuǎn)型。2021-10-18 16:16
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