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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第34頁
元宇宙背后的芯片機(jī)會(huì)
隨著蘋果的高端AR/VR設(shè)備預(yù)計(jì)在2022或2023年發(fā)布，預(yù)計(jì)未來AR硬件也將走上快速成長的道路。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動(dòng)了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價(jià)的基礎(chǔ)。中國大芯片的黃金時(shí)代
“這個(gè)世界和這個(gè)時(shí)代變化最大、最快的其實(shí)是算力。”——知名經(jīng)濟(jì)學(xué)家朱嘉明芯片巨頭鏖戰(zhàn)汽車市場
經(jīng)過多年的努力，以高通、英特爾、英偉達(dá)等為代表的消費(fèi)電子芯片巨頭在汽車芯片這個(gè)極為封閉且壁壘極高的細(xì)分市場里撕開了一個(gè)缺口。科技的盡頭是「造芯」
當(dāng)前，國家對(duì)于芯片行業(yè)扶持力度日漸加強(qiáng)，再加上民間資本的踴躍投資，芯片行業(yè)也將加速發(fā)展，未來勢必會(huì)有更多玩家踏上“造芯”的跑道。國產(chǎn)WiFi 6芯片走向何方？
對(duì)于國內(nèi)WiFi芯片公司而言，WiFi 6芯片正處在研發(fā)進(jìn)行時(shí)。三星大戰(zhàn)臺(tái)積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺(tái)積電的競爭中爭奪主動(dòng)權(quán)。WiFi技術(shù)更迭20年
WiFi芯片最初的研發(fā)主要集中在路由芯片上，但是這幾年物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，數(shù)量驚人的消費(fèi)電子產(chǎn)品和計(jì)算設(shè)備之間的互聯(lián)并交互信息，孕育出了強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片需求。概倫電子登陸科創(chuàng)板，國產(chǎn)EDA邁上新臺(tái)階
面對(duì)當(dāng)前EDA行業(yè)難得的發(fā)展機(jī)遇，“EDA第一股”概倫電子率先發(fā)起了沖鋒。下一代EUV光刻機(jī)即將爆發(fā)
目前，對(duì)EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺(tái)積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對(duì)EUV的需求將持續(xù)增加。臺(tái)積電的第三代半導(dǎo)體布局
臺(tái)積電看到未來十年復(fù)合半導(dǎo)體的增長機(jī)會(huì)，尤其是在五個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動(dòng)車OBC/轉(zhuǎn)換器。2021-12-27 09:31TWS藍(lán)牙芯片廠商角逐新賽場
那些因TWS乘風(fēng)起的國產(chǎn)芯片廠商開始尋找新出路，在經(jīng)歷了TWS耳機(jī)芯片賽道的廝殺之后，他們又來到了新的角逐場。MLCC擴(kuò)產(chǎn)“賭局”：過剩還是機(jī)遇
日前，MLCC國內(nèi)龍頭三環(huán)集團(tuán)突發(fā)大火，雖潮州市潮安區(qū)應(yīng)急管理局及時(shí)發(fā)布了通報(bào)稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營”，但依舊觸動(dòng)業(yè)內(nèi)緊繃的神經(jīng)，部分業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心面臨降價(jià)壓力的被動(dòng)元件行情是否會(huì)受此影響。2021-12-14 09:14
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