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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第36頁
“缺人，我們前臺轉(zhuǎn)版圖了”
“公司前臺轉(zhuǎn)去做版圖了”。這個聽上去非常荒誕的事情，在集成電路行業(yè)正在真實的發(fā)生著。缺芯何時緩解？產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沁@樣看的
漫漫“缺芯”路，何時是盡頭？中汽協(xié)副秘書長陳士華預(yù)計芯片短缺態(tài)勢可能將持續(xù)至2022年下半年，最終可能達到一個緊平衡的狀態(tài)。NOR Flash，也要走向3D？
未來幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間.搶食IC設(shè)計服務(wù)蛋糕，各家施展絕招
目前，雖然我國IC設(shè)計業(yè)的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規(guī)劃，就可以實現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。2021-11-10 12:36高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績表現(xiàn)，再一次反應(yīng)出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術(shù)全球首次邁進移動端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗與市場沉浮中，Imagination深諳以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競爭實力，助力客戶實現(xiàn)GPU新格局。2021-11-08 15:18電動車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...3nm后的芯片應(yīng)該怎么連
“新一代多層排線技術(shù)（BEOL）”——負(fù)責(zé)3納米以后技術(shù)節(jié)點的多層排線技術(shù)（BEOL）2021-11-01 15:28GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動態(tài)和布局來看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來新的不確定因素，機遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。臺積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...越來越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級設(shè)計的替代方法。隨著設(shè)計轉(zhuǎn)向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟性。
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