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        • 芯片刻蝕，迎來巨變
          芯片刻蝕，迎來巨變
          芯片制造商在硅片上蝕刻復(fù)雜的圖案，制造出驅(qū)動我們周圍大多數(shù)電子設(shè)備和技術(shù)的半導(dǎo)體，正是如此。
        • 扶不起來的馬來西亞芯片
          扶不起來的馬來西亞芯片
          關(guān)稅和貿(mào)易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關(guān)注的問題，但 AT&S 的施羅德認(rèn)為，未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。
          2025-05-19 15:30
        • HBM的「暗戰(zhàn)」
          HBM的「暗戰(zhàn)」
          在HBM領(lǐng)域里，韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計(jì)、EDA協(xié)...
          2025-05-19 09:26
        • MCU大廠的新戰(zhàn)場
          MCU大廠的新戰(zhàn)場
          MCUxAI，趨勢已經(jīng)不可避免。過去，AI功能常被視為MCU的增值插件；未來，AI將成為MCU的內(nèi)置能力。
        • 初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)
          初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)
          “我們相信人工智能和計(jì)算應(yīng)該成為現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領(lǐng)域精通以及打造卓 越芯片上，擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能?！?/div>
        • 芯片發(fā)展簡史
          芯片發(fā)展簡史
          近幾十年來，隨著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)等技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的重要性日益凸顯。隨著科技擴(kuò)展到現(xiàn)代生活的各個(gè)領(lǐng)域，全球經(jīng)濟(jì)越來越依賴于先進(jìn)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
        • 電子束檢測，至關(guān)重要
          電子束檢測，至關(guān)重要
          隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。
        • 芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
          芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
          未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...
          2025-05-12 07:36
        • 邊緣AI正當(dāng)時(shí)，Imagination押注GPU的「AI進(jìn)化」
          邊緣AI正當(dāng)時(shí)，Imagination押注GPU的「AI進(jìn)化」
          AI的未來，在云，更在邊。Imagination E系列代表著GPU與AI融合的一次范式躍遷，不僅在性能與功耗之間找到了新的平衡，更通過深度集成與軟硬件協(xié)同，為邊緣智能提供了一種更具擴(kuò)展性、靈活性與經(jīng)...
        • 日本芯片，孤注一擲
          日本芯片，孤注一擲
          這項(xiàng)由政府支持的、旨在讓日本重新成為先進(jìn)芯片制造業(yè)強(qiáng)國的努力可能會成為一場成功的賭注，而不是一場魯莽的賭博。
          2025-05-08 12:00
        • 黃仁勛，再度警告
          黃仁勛，再度警告
          Nvidia 仍面臨國內(nèi)競爭對手，包括 AMD 和英特爾等傳統(tǒng)競爭對手，以及 D-Matrix 和 Tenstorrent 等新晉競爭對手。不過，他們的大部分努力都集中在推理領(lǐng)域，因?yàn)閼{借 CUDA，...
        • 這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
          這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
          隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。
        • RISC-V，席卷全球
          RISC-V，席卷全球
          RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。
        • 誰擁有最多的AI芯片？
          誰擁有最多的AI芯片？
          AI超級計(jì)算機(jī)一直是AI進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動力，并且是AI供應(yīng)鏈的核心組成部分。
        • 3D DRAM，蓄勢待發(fā)
          3D DRAM，蓄勢待發(fā)
          面對后HBM時(shí)代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動權(quán)。
          2025-05-06 10:38
        • 三巨頭競逐3D芯片
          三巨頭競逐3D芯片
          不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。
        • 國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
          國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
          國內(nèi)射頻前端的競爭，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭，更是資本的消耗競爭，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場也要燒錢，最終資本決定勝負(fù)。
        • 一場火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
          一場火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
          如果說飛利浦的那場火災(zāi)燒毀的是幾臺設(shè)備，那么它真正點(diǎn)燃的，是整個(gè)芯片行業(yè)對供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時(shí)。
        • 芯片，太熱了
          芯片，太熱了
          隨著計(jì)算需求的持續(xù)增長，高效的熱量管理變得越來越重要——這不僅體現(xiàn)在單個(gè)芯片上，還體現(xiàn)在整個(gè)數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算集群，甚至未來的量子系統(tǒng)中。
        • 蘋果徹底改變了這顆芯片
          蘋果徹底改變了這顆芯片
          未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會延續(xù)之前的模式。全面升級，幾乎每年都會有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。
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