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        • SiC，全民「挖坑」
          SiC，全民「挖坑」
          從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會(huì)是未來更具競爭力的方案。
          2024-01-10 16:31
        • 二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
          二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
          二手設(shè)備的價(jià)值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的故事證明了一個(gè)道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動(dòng)進(jìn)步的重要力量。...
        • 2024年，人工智能芯片展望
          2024年，人工智能芯片展望
          我們預(yù)測，2024年將會(huì)是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計(jì)終端應(yīng)用場景也會(huì)成為新的人工智能需求增長點(diǎn)。
        • 臺(tái)積電，萬億晶體管
          臺(tái)積電，萬億晶體管
          先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬億的目標(biāo)。
        • EUV光刻，日本多路出擊
          EUV光刻，日本多路出擊
          無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢。
        • 我用ChatGPT設(shè)計(jì)了一顆芯片
          我用ChatGPT設(shè)計(jì)了一顆芯片
          很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計(jì)的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因?yàn)槲乙郧皬奈凑嬲O(shè)計(jì)過任何流片。
        • 存儲(chǔ)巨頭，擺脫魔咒？
          存儲(chǔ)巨頭，擺脫魔咒？
          對于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機(jī)會(huì)，作為韓系存儲(chǔ)雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機(jī)會(huì)。
        • 谷歌的自研芯片帝國
          谷歌的自研芯片帝國
          巨頭們真的是躲得過初一，躲不過十五，躲過了英偉達(dá)GPU高達(dá)70%的利潤，卻躲不過像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會(huì)遇到像谷歌今日一般的困局吧。
          2023-12-13 10:13
        • 半導(dǎo)體IP，國產(chǎn)實(shí)力幾何？
          半導(dǎo)體IP，國產(chǎn)實(shí)力幾何？
          綜合來看，國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對較晚，但已展現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展勢頭。在技術(shù)深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上，國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。
        • 德國芯片制造版圖
          德國芯片制造版圖
          長期以來，國內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興...
        • 汽車芯片大廠，各顯神通
          汽車芯片大廠，各顯神通
          總之，為了在不斷變化的汽車芯片市場中占據(jù)重要地位，這些汽車芯片廠商各出奇招。
        • AMD加碼印度
          AMD加碼印度
          由此可見，印度增強(qiáng)自身在全球芯片供應(yīng)鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點(diǎn)：一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務(wù)和投資，二是與關(guān)鍵半導(dǎo)體國家合作。
          2023-11-29 13:43
        • HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
          HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
          雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán)，對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。
          2023-11-27 11:17
        • 干掉硅中介層？
          干掉硅中介層？
          無論是哪種技術(shù)，都各有優(yōu)劣，也永遠(yuǎn)面對新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實(shí)際需求來進(jìn)行設(shè)計(jì)和選擇。但萬變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。
          2023-11-27 10:08
        • 一顆難倒了蘋果的芯片
          一顆難倒了蘋果的芯片
          大家內(nèi)心或多或少有個(gè)疑問，搞出了世界最強(qiáng)移動(dòng)芯片的蘋果，為什么搞不定信號(hào)，還有那枚不起眼的基帶芯片？
          2023-11-24 09:49
        • MCU巨頭，殊途同歸
          MCU巨頭，殊途同歸
          當(dāng)MCU市場開始擁抱AI，一個(gè)全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。
          2023-11-22 10:22
        • 韓國Fabless，苦盡甘來？
          韓國Fabless，苦盡甘來？
          AI的出現(xiàn)讓韓國無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國自90年代開始，為了與日本企業(yè)對抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)，如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。
          2023-11-21 09:46
        • 手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
          手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
          隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開的階段。
          2023-11-20 10:34
        • 硅光，潛力無限
          硅光，潛力無限
          可以預(yù)見，在不久的將來，中國有可能成為硅光子技術(shù)的一個(gè)重要競爭者。這不僅對中國的電信行業(yè)具有重大意義，也將在全球硅光子領(lǐng)域形成新的力量格局。
        • 微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
          微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
          微軟在定制服務(wù)器、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚，但隨著 Cobalt 和 Maia 計(jì)算引擎的加入，它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...
          2023-11-16 16:01
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