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半導(dǎo)體終端廠商：向產(chǎn)業(yè)鏈前端出發(fā)
對于終端廠商來說，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場，著力于掌握芯片設(shè)計權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來發(fā)展方向。IP廠商想要抬高「天花板」
這種“幫人做嫁衣”的商業(yè)模式，使得IP服務(wù)本身的產(chǎn)值不高。半導(dǎo)體IP行業(yè)到底怎么提高天花板？?WiFi 7的號角吹響了
依據(jù)目前的市場預(yù)測來看，今年將會有大量的WiFi 7AP出貨，但想要實現(xiàn)WiFi 7的大規(guī)模普及還是等到2026年。上半年，中國毛利率最高的半導(dǎo)體廠商和賽道
半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度競爭和風(fēng)險投資的領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體公司需要保持持續(xù)的創(chuàng)新和靈活性，不斷適應(yīng)市場的變化和技術(shù)的進(jìn)步。光刻機發(fā)展要另辟蹊徑？
光刻機從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了多次迭代，發(fā)展出了多種應(yīng)用技術(shù)，為了應(yīng)對不斷發(fā)展的應(yīng)用需求，新的技術(shù)高峰和難題也在等待業(yè)界去攀登和攻克。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調(diào)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。文曄并購的背后：元器件分銷商之變
近幾年，本土電子元器件分銷商上市步伐明顯加快，與此同時并購現(xiàn)象更加密集，資本帶來的整合效應(yīng)凸顯。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。國產(chǎn)手機零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個季度的跌勢。2023-09-13 09:45國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
