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先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級芯片（SoC），還可以降低成本。迷人的新型存儲
全新的存儲器MRAM，ReRAM，PCRAM，相對于傳統(tǒng)存儲器來說，具有很多方面獨特的優(yōu)勢，能夠在計算系統(tǒng)層級實現(xiàn)更優(yōu)的計算性能、功耗和成本。2023-03-17 09:47國產(chǎn)光刻機(jī)的「行軍難」
中國龐大的半導(dǎo)體市場需求擺在這里，市場需求必然會驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機(jī)技術(shù)。誰能拯救半導(dǎo)體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機(jī)需求低迷的情況下，消費者控制了支出，企業(yè)也開始警戒經(jīng)濟(jì)衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個半導(dǎo)體市場的增長。2023-03-16 13:33中國功率半導(dǎo)體，開啟黃金十年
中國擁有功率半導(dǎo)體應(yīng)用增長最快、潛力最大的特色市場，市場的比重也在繼續(xù)提升，未來，隨著技術(shù)水平的提升以及管理經(jīng)驗的積累，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)有望進(jìn)一步對國外企業(yè)形成競爭優(yōu)勢，占據(jù)更大的市場空間。2023-03-13 14:13半導(dǎo)體廠商排名暗藏玄機(jī)
作為經(jīng)濟(jì)體系中的重要一環(huán)，半導(dǎo)體業(yè)也開始擺脫疫情影響，步入新的發(fā)展階段。?中國OLED，讓誰坐不住了
為了推動中國OLED產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，必須加強(qiáng)對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合，通過產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)基礎(chǔ)研究與應(yīng)用創(chuàng)新的融合，鼓勵OLED產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢企業(yè)增加研發(fā)投入，提高核心技術(shù)競爭優(yōu)勢，進(jìn)而獲取OLED產(chǎn)業(yè)的高端...半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過
相對于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內(nèi)難以改寫，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)蘇可能還需要經(jīng)歷較長時間的庫存調(diào)整。2023-03-02 10:12國產(chǎn)手機(jī)自研芯片成績初現(xiàn)
產(chǎn)業(yè)鏈與國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的共同努力正逐漸形成國產(chǎn)芯片一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。2023-02-25 13:59半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林法則
發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)的難度太高不如去“拖慢”別人的速度。美國先是組成Chip4聯(lián)盟，又在2023年再次聯(lián)合日本、荷蘭限制對中國的半導(dǎo)體設(shè)備出口。雖然各國看起來順應(yīng)了美國的要求，但算盤為誰打響呢？2023-02-24 14:32晶體管的下一個25年
在這個行業(yè)中，從展示一個概念到引入制造通常需要大約 20 年的時間?？梢园踩丶僭O(shè) 2047（標(biāo)志著晶體管誕生 100 周年）的晶體管或開關(guān)架構(gòu)已經(jīng)在實驗室規(guī)模上得到了證明。供應(yīng)鏈重組，國產(chǎn)自動駕駛芯片能否占領(lǐng)高地？
即將到來的供應(yīng)鏈重組期將為汽車制造商和供應(yīng)商提供一個機(jī)會來檢查哪些芯片是實際需求的，從而使整個供應(yīng)鏈能夠擺脫長鞭效應(yīng)。2023-02-21 10:32
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
