投資界 半導體產業(yè)縱橫 第3頁
芯片巨頭,「扔掉」這些業(yè)務
對于中國半導體產業(yè)而言,巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域,國產廠商正迎來寶貴的窗口期,但如何避免陷入低價競爭的泥潭,如何在技術升級中構建差異化優(yōu)勢,才是接...數據中心芯片,更香了
目前,幾乎所有數據中心半導體收入都集中在九家公司身上:英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。電子束光刻機將用于芯片量產?
雖然,ASML沒有看到用電子束技術生產芯片有任何好處,因為ASML的EUV光刻機正在大型芯片工廠中運行。不過,ASML對于Mapper的技術和專利知識很感興趣。因為該技術不僅可以用來生產芯片,還可以用...西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業(yè)?
在更多晶圓制造廠及設計公司的支持下,利用中國研發(fā)速度的優(yōu)勢,定將打破壟斷,并通過技術優(yōu)勢,助力中國芯片產業(yè)發(fā)展。電子束光刻機將用于芯片量產?
實際上,電子束曝光機并非一個新的事物,當前技術也已經很成熟了。電子束曝光指使用電子束在表面上制造圖樣的工藝,是光刻技術的延伸應用。小米玄戒O1:不碾壓、不吊打
雷軍說:“如果小米想成為一家偉大的硬核公司,芯片是我們必須攀登的高峰。面對芯片這一仗,我們別無選擇?!?/div>2025-05-23 11:18百億AI芯片訂單,瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合,但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢,并對未來的資源分配提供一些指引,尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn),從項目擱淺到勞資糾紛,從技術依賴到市場飽和,印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。DRAM芯片,「甜蜜點」已至
除了制程工藝微縮,3D DRAM?技術正逐漸嶄露頭角,被視為存儲芯片行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。光罩圖形化:電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費電子市場和需求的飛速發(fā)展,國產先進制程的需求呈現爆發(fā)式增長。海量先進光罩如鯁在喉,因此國產電子束光刻機任重道遠,亦刻不容緩。SiC開始加速批量上車
SiC 技術已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素,如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區(qū)間的車型,功率等級跨度從 150kW 至 645kW。