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汽車芯片，三類玩家賽跑
隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及國內(nèi)汽車市場的快速增長，中國汽車芯片企業(yè)有望在技術(shù)創(chuàng)新、市場份額等方面取得更大的突破。同時，我們也期待著更多的企業(yè)能夠加強(qiáng)合作，共同打造一個更加健康、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)...新加坡會成為下一個半導(dǎo)體制造中心嗎？
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展，各國出臺大量激勵政策加大招商引資，如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會導(dǎo)致一些在新加坡的半導(dǎo)體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外，一些新興國家也在積極發(fā)...中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體
面對追趕者的競爭態(tài)勢，索尼也不敢松懈，要想保持優(yōu)勢，加大研發(fā)和生產(chǎn)投資必不可少。人形機(jī)器人，在上海爆發(fā)
何為具身智能？MBA智庫百科對其的定義，指的是通過創(chuàng)建軟硬件結(jié)合的智能體，可以簡單理解為各種不同形態(tài)的機(jī)器人，讓它們在真實(shí)的物理環(huán)境下執(zhí)行各種各樣的任務(wù)，來完成人工智能的進(jìn)化過程。賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了
2024年，各大晶圓廠已經(jīng)開始加大資本支出，但也只是預(yù)熱，真正的高潮要到2025年才會到來。半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個復(fù)雜而精密的價值鏈。2024-07-04 17:57中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾
水漲船高，對半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024-07-04 07:50掏空韓國半導(dǎo)體人才
近年來，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當(dāng)下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...臺積電逆市抬價，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進(jìn)制程要漲價，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。汽車PMIC應(yīng)用，誰是強(qiáng)者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實(shí)現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。AI芯片的未來，未必是GPU
協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等。2024-06-19 18:27先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
