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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)半導(dǎo)體相關(guān)話(huà)題,全面解讀半導(dǎo)體投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
產(chǎn)業(yè)圖譜
盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...西安市創(chuàng)新投資基金2023年第一批子基金申報(bào)指南
子基金應(yīng)有側(cè)重的主要投資領(lǐng)域，原則上需具體明確不超過(guò)3個(gè)主要投資領(lǐng)域。對(duì)于主要投資方向?yàn)槲靼彩?9條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈（如：半導(dǎo)體及集成電路、軌道交通、生物醫(yī)藥、太陽(yáng)能光伏、增材制造、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器...國(guó)聯(lián)集團(tuán)美元基金完成首關(guān)募集
基金主要圍繞半導(dǎo)體、新能源、新經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)進(jìn)行PE、IPO基石、錨定等投資。特斯拉帶火的碳化硅產(chǎn)業(yè)，未來(lái)有星辰大海嗎？| 九鼎投資觀(guān)察
碳化硅行業(yè)正快速發(fā)展，或可誕生更多百億甚至千億市值的中國(guó)公司。AIGC中場(chǎng)休息，半導(dǎo)體行情來(lái)了
除了AIGC，近期的還有很多事件催化都在利好半導(dǎo)體，比如國(guó)家補(bǔ)貼的加速推出，地方扶持政策也在加速落地。相愛(ài)相殺的日韓半導(dǎo)體
日韓的“交戰(zhàn)”說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題：兩個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)完全脫鉤，既沒(méi)有必要，也不可能。SiC和GaN，戰(zhàn)斗才剛剛開(kāi)始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以?xún)|計(jì)的此類(lèi)設(shè)備，其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí)，因此節(jié)省的能源將是巨大的。清華大學(xué)蘇州汽車(chē)研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心 」
3月24日，清華大學(xué)蘇州汽車(chē)研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”合作協(xié)議。「熱鍋上」的德國(guó)半導(dǎo)體
無(wú)論德國(guó)如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠(chǎng)制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠(chǎng)，德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級(jí)
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創(chuàng)完成A+輪融資，創(chuàng)新工場(chǎng)獨(dú) 家投資
隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導(dǎo)體器件領(lǐng)域“新寵”。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的「行軍難」
中國(guó)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求擺在這里，市場(chǎng)需求必然會(huì)驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機(jī)技術(shù)。誰(shuí)能拯救半導(dǎo)體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機(jī)需求低迷的情況下，消費(fèi)者控制了支出，企業(yè)也開(kāi)始警戒經(jīng)濟(jì)衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長(zhǎng)一段時(shí)間需要努力的方向。錯(cuò)過(guò)AI盛宴的三星，試圖用2300億美元「攪局」
在消費(fèi)電子萎靡，AI行業(yè)爆火的當(dāng)下，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎陷入了“只見(jiàn)挨打，不見(jiàn)吃肉”的窘境。半導(dǎo)體，起飛！
這些天，全球的資本市場(chǎng)都籠罩在美國(guó)銀行股暴雷的陰霾中，巨大的不確定性之下，投資者的神經(jīng)也異常緊繃，大家似乎都很需要一些振奮人心的好消息。買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過(guò)收購(gòu)、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。全德學(xué)資本「鏤科芯二期基金」完成7億元首關(guān)募集
預(yù)期目標(biāo)規(guī)模10億元，持續(xù)重點(diǎn)聚集于集成電路領(lǐng)域內(nèi)的裝備、材料、芯片器件等國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。杭實(shí)集團(tuán)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴(kuò)募至100億
本次“賦實(shí)投資”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴(kuò)募旨在錨定“智能物聯(lián)、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料、綠色低碳”五大產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行深入布局。
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