15家半導(dǎo)體企業(yè),募資520多億
其中建廠最費錢,三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭,募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光?
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著,盡管當前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期,但細分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點
總體來看,上半年十分艱難,下半年困難依然存在,但整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了,相信今年下半年可以為2024年的全面增長打下基礎(chǔ)。無奈的復(fù)興:日本半導(dǎo)體這十年
與其說日本半導(dǎo)體迎來了復(fù)興,倒不如說日本公司逐漸收縮到了自己更擅長的領(lǐng)域,守住了工匠精神最后的壁壘。并購市場2023上半年成績單
2023年上半年中國并購市場中房地產(chǎn)整合進程加速,針對房地產(chǎn)企業(yè)和項目的并購案例數(shù)量較多,與科技創(chuàng)新相關(guān)的IT、半導(dǎo)體及電子設(shè)備、機械制造、化工原料及加工、生物技術(shù)/醫(yī)療健康等行業(yè)內(nèi)并購活動依舊活躍。...15億,浙江諸暨產(chǎn)業(yè)母基金成立
目前,諸暨經(jīng)濟開發(fā)區(qū)智能視覺產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體,中游是技術(shù)研發(fā)及設(shè)備制造,下游則為終端研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用。富士康大撤退背后,藏著一個扭曲的印度
無論富士康還是小米,都是莫迪當初高調(diào)引入的,現(xiàn)在卻鬧成這樣,印度,發(fā)生了什么?HBM的崛起!
曾經(jīng)的對手英偉達,用A100和H100兩塊顯卡,輕松拿下了萬億美元的市值,坐穩(wěn)了AI時代的寶座,而它們用的顯存,正是AMD當初力推的HBM。LED芯片:國產(chǎn)精準打擊
現(xiàn)在的Micro LED雖然面臨成本高、巨量轉(zhuǎn)移難等問題,但它無疑是未來最受重視的照明技術(shù),中商必爭一席之地。「優(yōu)睿譜」完成近億元A輪融資,基石浦江領(lǐng)投
優(yōu)睿譜成立于2021年,致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。半導(dǎo)體量測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造工藝中缺陷檢測和參數(shù)測量,廣泛用于硅片制造、芯片制造、先進封裝領(lǐng)域,如關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、...中國半導(dǎo)體特色工藝的機會來了
如果晶圓廠不能持續(xù)提升晶體管密度,在芯片尺寸不斷減小的情況下,晶體管數(shù)量就不能增加,處理器性能也就難以提升。中國半導(dǎo)體特色工藝的機會來了
除了以上這些企業(yè),還有很多中國本土企業(yè)在大力發(fā)展特色工藝,從目前的情況來看,該產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,潛力巨大,值得期待。日本半導(dǎo)體浮沉錄
新能源汽車行業(yè)今后是影響中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最重要的產(chǎn)業(yè)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給中國最大的經(jīng)驗教訓(xùn)就是終端產(chǎn)品和不斷的技術(shù)研發(fā)。2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在北京召開
2023世界半導(dǎo)體大會將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦,賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南...一覽UDE2023全貌 五大看點超前瞻
7月17日至19日深圳福田會展中心舉辦UDE2023第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會。2023盛芯基金年會在上海成功舉辦
盛芯基金以擔(dān)當、專業(yè)、務(wù)實、高效的風(fēng)格向與會嘉賓匯報佳績,帶來最前沿的行業(yè)發(fā)展動態(tài),搭建行業(yè)共建、共享、共奮進的合作平臺,取得大家的高度認可和支持,會議取得圓滿成功。射頻芯片熱鬧又冷清
國內(nèi)射頻領(lǐng)域正呈現(xiàn)出一片紅海的競爭格局,由于入局者眾,且產(chǎn)品仍集中在中低端市場,各射頻芯片廠商只能再卷價格,進一步壓低了自身的利潤空間。國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,邊補短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健,另外有機基板領(lǐng)域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。
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