大基金二期出手，上揚軟件完成數(shù)億元C輪融資
上揚軟件成立于2001年3月， 是國內首批專門為半導體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供 MES 、 CIM 等軟件產品和解決方案的供應商。臺積電，救得了日本半導體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...基石資本張維：舉國體制與硬科技投資
中國要從追趕者成為引領者，成為世界第一，需要建立良好的法治體系和產權機制，最大限度地調動全社會的能動性，激發(fā)企業(yè)家精神，創(chuàng)造一個“舉國體制的3.0版本”，我們要創(chuàng)造一個企業(yè)家的社會，讓大眾創(chuàng)業(yè)和萬眾創(chuàng)...首發(fā)|國產LPWAN技術提供商道生物聯(lián)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資
道生物聯(lián)是一家先進的國產LPWAN窄帶無線物聯(lián)網技術和芯片解決方案提供商。中芯聚源孫玉望：一位半導體投資人的沉思
資本積聚、人才積聚、市場積聚，這三個因素形成了一股非常強大的合力，讓中國半導體迎來了有史以來最好的一個發(fā)展期。芯荒降級，四季度車市有救了么
中國汽車工業(yè)協(xié)會方面認為，四季度芯片整體供應預期好于三季度，但芯片供應仍然短缺。綜合各方面因素，全年市場將弱于預期。研發(fā)新一代封測技術，芯德科技完成超十億元A系列融資
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務三代半導體的變遷之路
本文主要從基礎原理以及發(fā)展歷史入手，對第一、二、三代半導體的變遷脈絡、原因、用途予以還原。同時就市場對三代半導體可能存在的一些誤解進行糾偏，并就相關上市公司龍頭進行簡單介紹。光控華登基金完成“盛合晶微”半導體公司投資
盛合晶微在先進封裝行業(yè)的技術研發(fā)實力、業(yè)務拓展能力、行業(yè)競爭地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領先地位?！跋冗M封裝”行業(yè)市場前景廣闊，2019年全球先進封裝市場規(guī)模290億美元，預計2025年增長到420...盛合晶微半導體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)。萬字深度：A股半導體全景再復盤
過去三四年間，波詭云譎的駭浪里，從產經一線到資本市場，一并拐入特定時空之中。硬科技，由此成為時代關鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導體產業(yè)最受矚目。從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿
自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導體廠商激烈涌進的熱門賽道，SiC也在加速進入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次...晶通半導體（JTM）獲千萬級人民幣種子輪融資
晶通半導體在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使薈重點引進的國際化、高層次人才團隊。
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