半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜基石資本張維:建立一個(gè)企業(yè)家社會(huì)
舉國(guó)體制能否解決中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被美國(guó)“卡脖子”的問題?如果能,又該如何解決?首發(fā)|比科奇微電子完成近億元Pre B輪融資
比科奇是一家為5G小基站設(shè)備商,總部位于中國(guó)杭州,并在中國(guó)北京和英國(guó)Bristol設(shè)有研發(fā)工程中心。必爭(zhēng)的1%
突發(fā)的光刻膠斷供消息,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)而言可能并不是壞事,這讓投資者重新將注意力投回到了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。半導(dǎo)體話語權(quán)的全球博弈和中國(guó)之困
一場(chǎng)世紀(jì)博弈的序幕已徐徐拉開。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外的圍堵,內(nèi)部的倒逼形式之下,一切都按下了快進(jìn)鍵。而求“芯”之戰(zhàn)依然會(huì)持續(xù)下去。潤(rùn)石科技獲數(shù)千萬元A輪融資,字節(jié)跳動(dòng)投資
致力于幫助泛半導(dǎo)體行業(yè)廠商加速度過產(chǎn)能與良率爬升期,基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與AI技術(shù),為企業(yè)提供包括設(shè)備健康管理系統(tǒng)(PHM)、工業(yè)流程機(jī)器人系統(tǒng)(RPA)、智能缺陷分類檢測(cè)系統(tǒng)(ADC)、智能機(jī)臺(tái)失...華為哈勃入股上揚(yáng)軟件
公司自成立以來,在半導(dǎo)體、光伏和LED行業(yè)深耕細(xì)作,為眾多行業(yè)龍頭企業(yè)提供軟件解決方案。智能制造系統(tǒng)服務(wù)商「賽美特」完成5000萬元A輪融資
賽美特于2020年并購(gòu)成立,成功合并了具有多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累的“上海特勱絲”和”固耀SEMI Integration”兩家公司。聚焦優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱材料及高性能散熱解決方案,彗晶新材邁入千億級(jí)熱設(shè)計(jì)模組市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片受制于制程工藝,在有限的體積內(nèi)熱密度會(huì)較高,高功率的半導(dǎo)體器件的散熱問題便成了行業(yè)發(fā)展亟待解決的重要技術(shù)難題。共筑中西部「芯」高地 | 2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)盛大開幕
本屆展會(huì)以“眾智匯芯創(chuàng)越極技”為主題,展出面積30000㎡,設(shè)置了集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、AI+IOT+5G、電源展區(qū)、微波毫米及射頻技術(shù)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流九大展覽專...死掉是芯片小廠的唯一宿命?
為什么芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新賽場(chǎng),多數(shù)芯片公司最好的結(jié)局是被收購(gòu)?芯元基獲超1億元B輪融資
芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規(guī)模化生產(chǎn)線。同光晶體完成D輪融資
由聯(lián)新資本、云暉資本、共青城博衍資本、浩瀾資本、北汽產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合投資。臺(tái)積電扛不住政治壓力?張忠謀站臺(tái)演講定軍心
半導(dǎo)體晶圓制造是一個(gè)攸關(guān)民生、經(jīng)濟(jì)、國(guó)防的重要產(chǎn)業(yè);他也是第一個(gè)臺(tái)灣在世界競(jìng)爭(zhēng)得到相當(dāng)優(yōu)勢(shì)的行業(yè)。這優(yōu)勢(shì)得來不易,守住亦不易。希望臺(tái)灣政府、社會(huì)、臺(tái)積電本身努力把它守住。首發(fā)|和利資本順利完成基金超募:繼續(xù)堅(jiān)守半導(dǎo)體投資不動(dòng)搖
隨著半導(dǎo)體行業(yè)在2019年底迎來投資熱潮,作為專業(yè)選手的和利資本也頻頻出現(xiàn)在各半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司的投資方名單,且絕大多數(shù)作為領(lǐng)投方出現(xiàn)。今天,史上最牛校慶:創(chuàng)投圈沸騰了
聚是一團(tuán)火,散作滿天星,他們走出清華校園,成為各自領(lǐng)域的中流砥柱,撐起了一個(gè)國(guó)家的脊梁。2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)火熱報(bào)名中!
此次展會(huì)設(shè)置集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、AI+IOT+5G、數(shù)字電源、微波毫米及射頻技術(shù)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流九大主題展區(qū),全方位滿足專業(yè)觀眾了解市場(chǎng)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、行業(yè)未來趨...從摩爾定律看計(jì)算芯片的發(fā)展
本文從摩爾定律的內(nèi)核實(shí)質(zhì)出發(fā),思考在“后摩爾時(shí)代”如何把握技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用之間的動(dòng)態(tài)平衡。從血本無歸到瘋狂加碼,芯片投資重獲投資人信心
對(duì)比美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日韓的半導(dǎo)體歷史,未來10年將是中國(guó)芯片原廠崛起和大放異彩的10年。
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