iPhone 16處理器定了：A17縮水版
基本可以確定的是，明年秋季發(fā)布的iPhone 16和iPhone 16 Plus兩個基礎(chǔ)款新機，搭載的芯片將是A17，而不是iPhone 15 Pro系列同款的A17 Pro。心驚膽戰(zhàn)的高通
失去華為這個重要客戶、可能的價格戰(zhàn)以及來自其他芯片制造商的競爭，都是高通必須應(yīng)對的重大挑戰(zhàn)。互聯(lián)，成為核心技術(shù)
對于chiplet的數(shù)據(jù)互聯(lián)來說，隨著人工智能相關(guān)需求的興起，未來它可望會成為芯片IP領(lǐng)域一個越來越重要的品類。CIS芯片的「黎明前夕」
數(shù)據(jù)顯示，2022年全球CIS市場的銷售達到190億美元，同比下滑了7%。芯片雙雄，決戰(zhàn)Chiplet
雖然錯過了手機時代，但現(xiàn)在的服務(wù)器和AI時代，這兩家半導(dǎo)體“老兵”有了廣大的發(fā)揮之地。為了滿足終端的需求，他們也在自己的芯片設(shè)計和制造上各出奇招。「顧邦半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬級A輪融資，紫金港資本領(lǐng)投本
顧邦半導(dǎo)體專注聚焦功率半導(dǎo)體市場，為客戶提供高效、可靠、完備的功率半導(dǎo)體解決方案。「中國芯之父」帶領(lǐng)公司再闖IPO
中星微全稱為“中星微技術(shù)股份有限公司”，由“中國芯之父”鄧中翰院士帶領(lǐng)，公司曾在美股上市，私有化退市后又準備登陸A股，但其在2020年因撤回上市申請文件，終止了創(chuàng)業(yè)板IPO，現(xiàn)在又重新啟動上市輔導(dǎo)。這...MEMS，未來看什么？
用于開關(guān)的光學(xué)MEMS和MEMS振蕩器在滿足數(shù)據(jù)需求的指數(shù)級增長上將扮演越來越重要的角色。蔚來首款手機開賣，比iPhone 15更貴
當(dāng)然，爭議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門款售價6499元，貴過了最新iPhone 15。MRAM，最被看好
MRAM由于類型豐富，應(yīng)用前景廣闊，綜合優(yōu)勢明顯，成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項技術(shù)。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導(dǎo)體的確存在過稱霸全球的時代。在自今37年前的1986年，當(dāng)時的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說...英特爾決戰(zhàn)AI時代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發(fā)布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。開啟下一代封裝革命
隨著對更強大計算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機基板面臨巨大的挑...臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調(diào)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進入新紀元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。
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