再次被爭搶的光刻機(jī),不可復(fù)制的ASML
沒有光刻機(jī),就沒有現(xiàn)代的芯片行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)對資金的需求本來就大,光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)也不是一場可以速戰(zhàn)速?zèng)Q的戰(zhàn)爭。摘下光刻機(jī)這個(gè)顆“明珠”,我們勢在必行。三星大降價(jià)、臺積電被砍單,半導(dǎo)體狂歡終到落幕時(shí)
在蒙眼狂奔近三年之后,處于狂熱中的半導(dǎo)體行業(yè)或許應(yīng)該靜下來,重新適應(yīng)周期性起伏,調(diào)整自己的生產(chǎn)節(jié)奏。強(qiáng)如蘋果,也難圓「造芯夢」?
手機(jī)的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂,而以手機(jī)為入門的智能設(shè)備卻在起步階段,具有更加廣闊的發(fā)展空間。蘋果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域,做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車,蘋果的動(dòng)作都不算快。基本半導(dǎo)體完成C3輪融資,粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年,致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。別了FinFET
2025年將是2nm的決戰(zhàn)之年。一個(gè)曾經(jīng)遙遠(yuǎn)的目標(biāo),隨著摩爾定律的發(fā)展正在被臺積電、英特爾、三星等巨頭競相追逐。這一次,蘋果又被高通拿捏了?
從XR主處理芯片到圖像處理協(xié)同芯片,蘋果幾乎是全程閉門造車,仿佛在元宇宙時(shí)代,過去分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈再一次歸于集中化。粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資,明星產(chǎn)業(yè)資本云集
本輪融資將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ),持續(xù)引進(jìn)專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。首發(fā)|國內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片,圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。臺積電先進(jìn)封裝,最新進(jìn)展
從表面上看,臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾,后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項(xiàng)...缺芯潮正退,為什么大家還在投半導(dǎo)體
房產(chǎn)企業(yè)都在做半導(dǎo)體,是個(gè)好現(xiàn)象。在芯片代工強(qiáng)者恒強(qiáng)之時(shí),芯片設(shè)計(jì)卻沒有完全遵循馬太效應(yīng),而是逐漸有百花齊放之勢、且眾多企業(yè)紛紛涉足包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的眾多領(lǐng)域。千億汽車芯市場國產(chǎn)化不足5%,投資者如何找到靠譜公司
作為國產(chǎn)替代重要戰(zhàn)場的車規(guī)級MCU市場,究竟發(fā)生了哪些變化?市場格局將又如何走向?其中起決定性的關(guān)鍵因素又是什么?地平線獲得新一輪融資,一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資
截至2021年底,地平線征程芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破100萬片。國產(chǎn)EDA困境何解?
EDA軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具,是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石,隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入,大眾對于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。融卡科技完成數(shù)千萬元B輪融資,永鑫方舟領(lǐng)投、達(dá)晨財(cái)智等跟投
隨著網(wǎng)絡(luò)終端更便捷更安全的身份認(rèn)證需求持續(xù)增加,融卡也將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。
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