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全球芯片戰(zhàn)爭背后的機會與泡沫
從一場疫情到一場暴風雪、從汽車手機缺芯到半導體行業(yè)集體漲價、從國產(chǎn)芯片狂熱到泡沫破裂，這場由芯片短缺引發(fā)的全球芯片大戰(zhàn)，現(xiàn)在才剛剛開始。怪獸搶跑，共享充電寶上市弄潮
相比于對手機行業(yè)無法擺脫依賴的焦慮，以及電池革命不知何時到來的不確定性，爭奪“共享第一股”，或許成了唯一可以親手把握的命運。小鎮(zhèn)青年的秘密，都藏在手機APP里
手機里的APP，為我們提供了一個絕佳的視角，一窺小鎮(zhèn)青年的真實生活，讓我們能夠知道，他們在做什么、想什么、玩什么。華為的高端市場護城河：Mate X2售價近兩萬，仍然一機難求
華為沒有停止對P系列和Mate系列的研發(fā)，P50、Mate50等后續(xù)機型還會發(fā)布。全球芯片荒正引發(fā)蝴蝶效應
綜合因素影響下，造成芯片行業(yè)需求激增負荷運轉(zhuǎn)，而沒有備用產(chǎn)能。并且，對汽車、手機產(chǎn)業(yè)交付有嚴重影響，由此還可能引發(fā)更深層次的「蝴蝶效應」。2020，手機廠商夢碎何處？
各手機廠商都更加注重底層創(chuàng)新、供應鏈管理及生態(tài)服務，并集體向新市場藍海AioT進發(fā)。傳余承東或?qū)ⅰ叭鍪帧盡ate與P系列，手機渠道戰(zhàn)已打響
華為或?qū)⒊鍪凼謾C業(yè)務，榮耀、OPPO、小米誰能問鼎國產(chǎn)之巔？余承東掌管云業(yè)務，華為在打什么算盤？
華為云曾揚言“三年干掉阿里”，目前看并未實現(xiàn)。當年華為手機后發(fā)競爭，余承東臨危受命，將手機業(yè)務后來居上。手機廠商未來發(fā)展趨勢：向生態(tài)綜合體邁進
2021年乃至未來，會是IoT設(shè)備研發(fā)增長的開始，也是更加生態(tài)協(xié)同的元年。中端手機SOC爭霸，誰會笑到最后
在2021年這個節(jié)點，MTK的中端SOC會有不錯的表現(xiàn)。高通的驍龍870通過日常降頻，也會有很高的性價比，三星則要弱一些，需要工藝提升才行。
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