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?從ASML年報看半導體產(chǎn)業(yè)的未來
隨著芯片工藝制程的不斷演進，芯片的制造變得越來越復雜。當今最先進的處理器基于Logic N5節(jié)點（5nm），包含數(shù)十億個晶體管。下一代芯片設(shè)計將包括更先進的材料、新的封裝技術(shù)和更復雜的3D設(shè)計。中國光刻機之殤：入華 32 年，ASML 已出貨 700 多臺，但 EUV 被美國盯死，1.2 億美元也難買
中國需要光刻機，尤其是支持先進制程的高端光刻機。具體來說，就是 EUV （極紫外光源）光刻機。臺積電斥資14億美元入股全球最大芯片設(shè)備廠商ASML
臺積電將以8.38億歐元購買ASML的5%股權(quán)，并同意在下一代光刻技術(shù)如超紫外技術(shù)和450毫米光刻設(shè)備的研發(fā)上向ASML投資2.76億歐元。
半導體行業(yè)觀察
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騰訊財經(jīng)
