芯旺微電子完成C2輪融資，助力國產(chǎn)自主可控車規(guī)芯片發(fā)展
本輪融資完成后，芯旺微電子將進一步深化包括中國一汽在內的汽車主機廠合作，大力推進更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化。芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，上海賽領資本、中金資本等合投
芯旺微電子成立于2012年1月，是一家具有獨立研發(fā)MCU內核及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的芯片廠商。汽車芯片企業(yè)芯旺微完成3億元B輪融資
芯旺微電子完成B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投，交易金額3億元，云岫資本擔任財務顧問。上海芯旺微電子獲得億元A輪融資，硅港資本領投
芯旺微電子CEO丁曉兵表示，本輪融資將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領域的市場拓展，以及銷售網(wǎng)絡的搭建。
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